[实用新型]一种发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201821792317.3 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN209282235U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 薛震;辛舒宁;时军朋 | 申请（专利权）人： | 泉州三安半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片、气密层以及封装胶，其特征在于：所述支架设有空腔结构，所述LED芯片位于支架上，所述封装胶包含波长转换层且位于所述LED芯片上，所述封装胶与所述支架形成容置腔，且所述气密层位于容置腔内。与现有技术相比，本实用新型采用紫光LED芯片或者蓝光LED等芯片作为激发源，激发波长转换层，并搭配耐紫光的甲基硅胶或甲基硅树脂以及气密层，从而实现高可靠性、高光品质的LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶 气密层 发光二极管封装结构 容置腔 支架 芯片 本实用新型 波长转换层 甲基硅树脂 高可靠性 激发波长 支架形成 蓝光LED 紫光LED 激发源 腔结构 转换层 高光 硅胶 紫光 搭配 架设 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，包括：支架、LED芯片、气密层以及封装胶，其特征在于：所述支架设有空腔结构，所述LED芯片位于支架上，所述封装胶包含波长转换层且位于所述LED芯片上，所述封装胶与所述支架形成容置腔，且所述气密层位于容置腔内。
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