[实用新型]一种可提高锡膏上锡量的钢网装置有效
| 申请号： | 201821720580.1 | 申请日： | 2018-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN209462734U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林轶雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市华科迅电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 殷齐齐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于线路板贴片加工技术领域，提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片，钢片上设有开孔，钢片上焊接有突柱，钢片上设有MARK点，钢片上活动连接有滑片，滑片设有开口，突柱上焊接有柱帽，柱帽与滑片活动连接，开口的边缘与突柱接触，本实用新型提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，解决了上锡量不足问题，实现了焊锡的精准性，从而提高了SMT工艺产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 钢片 锡量 钢网 滑片 突柱 锡膏 本实用新型 柱帽 焊接 开口 活动连接有 线路板 活动连接 贴片加工 焊锡 开孔 | ||
【主权项】：
1.一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，其特征在于，包括钢片，所述钢片上设有开孔，所述钢片上焊接有突柱，所述钢片上设有MARK点，所述钢片上活动连接有滑片，所述滑片设有开口，所述突柱上焊接有柱帽，所述柱帽与所述滑片活动连接，所述开口的边缘与所述突柱接触。
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