[实用新型]单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签有效
| 申请号： | 201821708049.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN208861319U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陶海军;陆凯华;张昊 | 申请（专利权）人： | 无锡朗帆信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对称设置有两个缝隙沟槽，所述缝隙沟槽连通所述芯片封装槽，所述芯片封装槽和两个所述缝隙沟槽共同构成Z型闭环槽。该单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签具有设计科学、结构简单、薄型高增益、宽频域、量产成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装 无源超高频 缝隙沟槽 天线辐射 轻量型 高频基板 金属 本实用新型 对称设置 对称中心 闭环槽 高增益 宽频域 薄型 量产 连通 | ||
【主权项】：
1.一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，其特征在于：包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对称设置有两个缝隙沟槽，所述缝隙沟槽连通所述芯片封装槽，所述芯片封装槽和两个所述缝隙沟槽共同构成Z型闭环槽。
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