[实用新型]单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签

说明书

本实用新型提供了一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对称设置有两个缝隙沟槽，所述缝隙沟槽连通所述芯片封装槽，所述芯片封装槽和两个所述缝隙沟槽共同构成Z型闭环槽。该单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签具有设计科学、结构简单、薄型高增益、宽频域、量产成本低的优点。

技术领域

本实用新型涉及了一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签。

背景技术

射频标签是产品电子代码(EPC)的物理载体，附着于可跟踪的物品上，可全球流通并对其进行识别和读写。通常在UHF频域商用RFID IC chip阻抗特点是非常大的虚数以及小的实数。这样的标签芯片的特点使Q(Quality-factor)值抬高导致天线的匹配变得尤为困难，这也是阻抗频域变窄的主要原因。阻抗频域较窄导致对制作工艺的要求较高，造成制造工艺比较复杂、制作成本较高，以及基板的介电损耗进一步带来的辐射效率低下等的负面影响。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、结构简单、薄型高增益、宽频域、量产成本低的单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对称设置有两个缝隙沟槽，所述缝隙沟槽连通所述芯片封装槽，所述芯片封装槽和两个所述缝隙沟槽共同构成Z型闭环槽。

基于上述，所述缝隙沟槽包括横向槽、纵向槽和拐角槽，所述纵向槽一端连通所述芯片封装槽，所述纵向槽另一端通过所述拐角槽连通所述横向槽。

基于上述，还包括下壳体和上壳体，所述上壳体和所述下壳体上对应设置有扣接件，所述下壳体内设置有多个连接柱，所述连接柱包括同轴心设置的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台的直径大于所述第二凸台的直径，所述高频基板和所述天线辐射层上分别对应所述第二凸台设置有通孔。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型通过在天线辐射层上设置芯片封装槽和缝隙沟槽，缝隙沟槽和芯片封装槽共同构成Z型闭环槽，通过设置合适的缝隙沟槽长度来改变Z型闭环槽内部流动的电流，不仅可以诱导适当的容抗成分和感抗成分同时可以精细的控制标签的工作频率以及信号的激发，从而有效的与不同的芯片进行多样化共轭阻抗匹,其具有设计科学、结构简单、薄型高增益、宽频域、量产成本低的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：100.下壳体；110.连接柱；120.下壳体扣接件；200.高频基板；210.高频基板通孔；300.天线辐射层；310.横向槽；320.天线辐射层通孔；340.纵向槽；400.上壳体；410.上壳体扣接件。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

如图1所示，一种单一剖面轻量型无源超高频抗金属RFID标签，包括高频基板和设置在所述高频基板上部的天线辐射层，所述天线辐射层上设置有芯片封装槽，所述天线辐射层上以所述芯片封装槽为对称中心还对称设置有两个缝隙沟槽，所述缝隙沟槽连通所述芯片封装槽，所述芯片封装槽和两个所述缝隙沟槽共同构成Z型闭环槽。具体的，所述缝隙沟槽包括横向槽、纵向槽和拐角槽，所述纵向槽一端连通所述芯片封装槽，所述纵向槽另一端通过所述拐角槽连通所述横向槽。