[实用新型]晶圆的处理装置、化学机械抛光系统有效
| 申请号： | 201821698517.2 | 申请日： | 2018-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN209551448U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 许振杰;王剑;贾弘源;王同庆;赵德文;李俊俊;路新春 | 申请（专利权）人： | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/34;H01L21/304;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆的处理装置、化学机械抛光系统。晶圆的处理装置包括：驱动组件以及处理组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述处理组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体。根据本实用新型实施例的处理装置在对晶圆进行处理时，可以防止损坏晶圆，处理效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 处理装置 化学机械抛光系统 本实用新型 处理组件 晶圆表面 驱动组件 防止损坏 喷射流体 轴线摆动 种晶 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的处理装置，其特征在于，包括：驱动组件以及处理组件，所述驱动组件带动所述晶圆旋转的同时所述处理组件绕垂直于所述晶圆表面的轴线摆动以向所述晶圆表面喷射流体。
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