[实用新型]一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置

摘要

本实用新型公开了集成电路制造技术领域的一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括底板，底板上有L形支撑板，L形支撑板顶部有伺服电机，伺服电机连接有转动杆，转动杆底部有横板，横板安装有电动推杆，电动推杆连接有十字滑杆，十字滑杆上有第一安装板和第二安装板，第一安装板上有红外接收器，第二安装板底部有红外发生器，本实用新型通过伺服电机带动横板转动，横板带动十字滑杆上连接的红外发生器和红外接收器发生转动，转动一圈若红外接收器接收到信号，说明晶圆存在破裂，若没有红外接收器未接收到信号，说明晶圆不存在破裂，同时存储器记录破裂处位置，使得装置可对晶圆进行破裂检测，可避免次品进入下一步工序，降低企业生产成本。

主权项

1.一种芯片制造过程中检测晶圆破裂处的装置，包括底板、吸盘、转动杆、伺服电机、L支撑板、横板、红外发生器、储存器、红外接收器、直杆、支撑杆、第一安装板、第二安装板和十字滑杆，其特征在于：所述底板上从左到右依次固定安装有单片机、L形支撑板和储存器，所述L形支撑板横向顶部通过安装架固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆底部固定连接有横板，所述横板通过直板固定安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端固定连接有十字滑杆，所述十字滑杆内壁上固定连接有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板上固定安装有红外接收器，所述第二安装板底部安装有红外发生器，所述L形支撑板底端固定连接有横板，所述横板上固定连接有直杆，所述直杆上固定连接有吸盘。