[实用新型]一种高效率二极管生产用清洗机有效
申请号: | 201821685181.6 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN208753279U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 魏琦 | 申请(专利权)人: | 万博汇电子实业(定南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 邹圣姬 |
地址: | 341999 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高效率二极管生产用清洗机,包括清洗机机架,所述清洗机机架的下端中心固定安装有水泵防护罩,所述水泵防护罩的内侧固定安装有加压水泵,所述清洗机机架的中端开设有清洗池观察窗,所述清洗池观察窗的下侧开设有清洗剂出水口,所述二极管清洗槽的两端固定安装有清洗槽连接支架,所述清洗槽连接支架上活动安装有钢丝绳连接轴,所述二极管清洗槽内固定安装有清洗槽隔板,所述二极管清洗池的底端固定安装有清洗剂喷头,所述清洗机机架远离清洗剂出水口的一侧上端开设有清洗剂进水口。该二极管生产的高效率清洗机,不仅将加工的速度提高,方便了后续加工的进行,还让工作的效率得到了提高,节约了时间,减少了人力的投入。 | ||
搜索关键词: | 清洗机 二极管 清洗槽 清洗剂 高效率 清洗池 水泵防护罩 连接支架 出水口 观察窗 隔板 本实用新型 钢丝绳连接 清洗剂喷头 后续加工 活动安装 加压水泵 两端固定 中心固定 进水口 内固定 上端 底端 下端 生产 节约 加工 | ||
【主权项】:
1.一种高效率二极管生产用清洗机,包括清洗机机架(1),其特征在于:所述清洗机机架(1)的下端中心固定安装有水泵防护罩(3),所述水泵防护罩(3)的内侧固定安装有加压水泵(4),所述清洗机机架(1)的中端开设有清洗池观察窗(2),所述清洗池观察窗(2)的下侧开设有清洗剂出水口(5),所述清洗机机架(1)的外侧固定安装有电动机防护板(8),所述电动机防护板(8)上预留有钢丝绳导向孔(9),所述电动机防护板(8)的下端固定安装有防护板支架(10),所述电动机防护板(8)的下方固定安装有升降驱动电机(7),所述升降驱动电机(7)的下端固定安装有电动机底座(6),所述升降驱动电机(7)的两端活动安装有驱动转轴(26),所述驱动转轴(26)的尾端固定安装有驱动转轮(25),所述驱动转轮(25)上活动安装有牵引钢丝绳(11),所述电动机防护板(8)的上端固定安装有导向滚轮支架(15),所述导向滚轮支架(15)上活动安装有钢丝绳导向滚轮(12),所述清洗机机架(1)上端的两侧固定安装有支撑滚轮支架(14),所述支撑滚轮支架(14)上活动安装有钢丝绳支撑滚轮(13),所述清洗机机架(1)内开设有二极管清洗池(16),所述二极管清洗池(16)内活动安装有二极管清洗槽(17),所述二极管清洗槽(17)上开设有渗水孔(20),所述二极管清洗槽(17)靠近清洗池观察窗(2)的一侧开设有清洗槽观察窗(18),所述二极管清洗槽(17)的两端固定安装有清洗槽连接支架(19),所述清洗槽连接支架(19)上活动安装有钢丝绳连接轴(22),所述二极管清洗槽(17)内固定安装有清洗槽隔板(23),所述二极管清洗池(16)的底端固定安装有清洗剂喷头(21),所述清洗机机架(1)远离清洗剂出水口(5)的一侧上端开设有清洗剂进水口(24)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造