[实用新型]蓝牙耳机集成IC有效
| 申请号： | 201821668169.4 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN208905169U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 代春霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫旺兴科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了蓝牙耳机集成IC，属于蓝牙耳机领域，蓝牙耳机集成IC，包括集成IC本体，所述集成IC本体下端固定连接有集成IC外壳，所述集成IC外壳上端开凿有操作圆槽，所述操作圆槽内设有操作转杆，所述操作圆槽下端开凿有中心通孔，所述中心通孔内转动连接有中心转杆，所述中心转杆上端与操作转杆固定连接，所述中心转杆中间螺纹连接有移位螺母，所述移位螺母左右两端均固定连接有纵移压杆，所述移位螺母下侧设有压脂活塞，所述压脂活塞上端与纵移压杆固定连接，通过转动操作转杆带动硅脂储筒内导热硅脂外排，拉动抹匀操作平移杆移动带动抹匀转板转动，可以实现简化向蓝牙集成IC上涂抹导热硅脂的步骤，便于蓝牙耳机集成IC的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 集成IC 转杆 蓝牙耳机 移位螺母 上端 圆槽 活塞 导热硅脂 中心通孔 下端 纵移 开凿 本实用新型 螺纹连接 压杆固定 转动操作 转动连接 平移杆 与操作 散热 储筒 硅脂 蓝牙 外排 压杆 转板 涂抹 转动 移动 | ||
【主权项】：
1.蓝牙耳机集成IC，包括集成IC本体(1)，所述集成IC本体(1)下端固定连接有集成IC外壳(2)，其特征在于：所述集成IC外壳(2)上端开凿有操作圆槽，所述操作圆槽内设有操作转杆(3)，所述操作圆槽下端开凿有中心通孔，所述中心通孔内转动连接有中心转杆(4)，所述中心转杆(4)上端与操作转杆(3)固定连接，所述中心转杆(4)中间螺纹连接有移位螺母(5)，所述移位螺母(5)左右两端均固定连接有纵移压杆(6)，所述移位螺母(5)下侧设有压脂活塞(7)，所述压脂活塞(7)上端与纵移压杆(6)固定连接，所述压脂活塞(7)上套接有硅脂储筒(8)，所述硅脂储筒(8)上端与集成IC外壳(2)内壁固定连接，所述压脂活塞(7)下侧填充有导热硅脂，所述硅脂储筒(8)上套接有套环轴承(9)，所述硅脂储筒(8)与套环轴承(9)内壁固定连接，所述套环轴承(9)上套接有从动齿环(10)，所述套环轴承(9)外壁与从动齿环(10)固定连接，所述从动齿环(10)左端啮合连接有活动齿杆(11)，所述活动齿杆(11)左端固定连接有力臂折杆(12)，所述集成IC外壳(2)上端开凿有平移滑孔，所述平移滑孔内滑动连接有抹匀操作平移杆(13)，所述抹匀操作平移杆(13)与力臂折杆(12)上端固定连接，所述套环轴承(9)下端固定连接有抹匀转板(14)，所述硅脂储筒(8)下端开凿有硅脂透孔，所述抹匀转板(14)中间开凿有散热通孔，所述散热通孔位于硅脂透孔下侧。
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