[实用新型]蓝牙耳机集成IC

说明书

本实用新型公开了蓝牙耳机集成IC，属于蓝牙耳机领域，蓝牙耳机集成IC，包括集成IC本体，所述集成IC本体下端固定连接有集成IC外壳，所述集成IC外壳上端开凿有操作圆槽，所述操作圆槽内设有操作转杆，所述操作圆槽下端开凿有中心通孔，所述中心通孔内转动连接有中心转杆，所述中心转杆上端与操作转杆固定连接，所述中心转杆中间螺纹连接有移位螺母，所述移位螺母左右两端均固定连接有纵移压杆，所述移位螺母下侧设有压脂活塞，所述压脂活塞上端与纵移压杆固定连接，通过转动操作转杆带动硅脂储筒内导热硅脂外排，拉动抹匀操作平移杆移动带动抹匀转板转动，可以实现简化向蓝牙集成IC上涂抹导热硅脂的步骤，便于蓝牙耳机集成IC的散热。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机领域，更具体地说，涉及蓝牙耳机集成IC。

背景技术

蓝牙是一种低成本大容量的短距离无线通信规范，蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话，自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具，蓝牙规范采用微波频段工作，传输速率每秒1M字节，最大传输距离10米，通过增加发射功率可达到100米，蓝牙技术是全球开放的，在全球范围内具有很好的兼容性，全世界可以通过低成本的无形蓝牙网连成一体，现有的蓝牙耳机中带有集成IC，这种微型部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，满足蓝牙耳机所需的电路功能。

现有的蓝牙耳机集成IC在长时间使用后，易产生热量造成整个装置的发热，影响使用，通过向蓝牙耳机集成IC上涂抹导热硅脂可以加快集成IC的散热，但现有的涂抹方式需要将蓝牙耳机拆卸后在进行添加与涂抹工序，操作工序较复杂，且对工作人员技术要求较高。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供蓝牙耳机集成IC，它可以实现简化向蓝牙集成IC上涂抹导热硅脂的步骤，便于蓝牙耳机集成IC的散热。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

蓝牙耳机集成IC，包括集成IC本体，所述集成IC本体下端固定连接有集成IC外壳，所述集成IC外壳上端开凿有操作圆槽，所述操作圆槽内设有操作转杆，所述操作圆槽下端开凿有中心通孔，所述中心通孔内转动连接有中心转杆，所述中心转杆上端与操作转杆固定连接，所述中心转杆中间螺纹连接有移位螺母，所述移位螺母左右两端均固定连接有纵移压杆，所述移位螺母下侧设有压脂活塞，所述压脂活塞上端与纵移压杆固定连接，所述压脂活塞上套接有硅脂储筒，所述硅脂储筒上端与集成IC外壳内壁固定连接，所述压脂活塞下侧填充有导热硅脂，所述硅脂储筒上套接有套环轴承，所述硅脂储筒与套环轴承内壁固定连接，所述套环轴承上套接有从动齿环，所述套环轴承外壁与从动齿环固定连接，所述从动齿环左端啮合连接有活动齿杆，所述活动齿杆左端固定连接有力臂折杆，所述集成IC外壳上端开凿有平移滑孔，所述平移滑孔内滑动连接有抹匀操作平移杆，所述抹匀操作平移杆与力臂折杆上端固定连接，所述套环轴承下端固定连接有抹匀转板，所述硅脂储筒下端开凿有硅脂透孔，所述抹匀转板中间开凿有散热通孔，所述散热通孔位于硅脂透孔下侧，通过转动操作转杆带动硅脂储筒内导热硅脂外排，拉动抹匀操作平移杆移动带动抹匀转板转动，可以实现简化向蓝牙集成IC上涂抹导热硅脂的步骤，便于蓝牙耳机集成IC的散热。

进一步的，所述抹匀转板下端固定连接有两个光滑胶垫，所述光滑胶垫下端与集成IC本体上端贴合，通过在抹匀转板下端增设的光滑胶垫，便于减小抹匀转板与集成IC本体上转动时的摩擦。

进一步的，所述抹匀转板下端固定连接有集成IC外壳个斜向导板，所述斜向导板下端与集成IC本体上端贴合，通过在抹匀转板上增设的斜向导板，便于抹匀转板更加均匀地转动涂抹导热硅脂。