[实用新型]蓝牙耳机集成IC有效

专利信息
申请号: 201821668169.4 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN208905169U 公开(公告)日: 2019-05-24
发明(设计)人: 代春霞 申请(专利权)人: 深圳市鑫旺兴科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成IC 转杆 蓝牙耳机 移位螺母 上端 圆槽 活塞 导热硅脂 中心通孔 下端 纵移 开凿 本实用新型 螺纹连接 压杆固定 转动操作 转动连接 平移杆 与操作 散热 储筒 硅脂 蓝牙 外排 压杆 转板 涂抹 转动 移动
【权利要求书】:

1.蓝牙耳机集成IC,包括集成IC本体(1),所述集成IC本体(1)下端固定连接有集成IC外壳(2),其特征在于:所述集成IC外壳(2)上端开凿有操作圆槽,所述操作圆槽内设有操作转杆(3),所述操作圆槽下端开凿有中心通孔,所述中心通孔内转动连接有中心转杆(4),所述中心转杆(4)上端与操作转杆(3)固定连接,所述中心转杆(4)中间螺纹连接有移位螺母(5),所述移位螺母(5)左右两端均固定连接有纵移压杆(6),所述移位螺母(5)下侧设有压脂活塞(7),所述压脂活塞(7)上端与纵移压杆(6)固定连接,所述压脂活塞(7)上套接有硅脂储筒(8),所述硅脂储筒(8)上端与集成IC外壳(2)内壁固定连接,所述压脂活塞(7)下侧填充有导热硅脂,所述硅脂储筒(8)上套接有套环轴承(9),所述硅脂储筒(8)与套环轴承(9)内壁固定连接,所述套环轴承(9)上套接有从动齿环(10),所述套环轴承(9)外壁与从动齿环(10)固定连接,所述从动齿环(10)左端啮合连接有活动齿杆(11),所述活动齿杆(11)左端固定连接有力臂折杆(12),所述集成IC外壳(2)上端开凿有平移滑孔,所述平移滑孔内滑动连接有抹匀操作平移杆(13),所述抹匀操作平移杆(13)与力臂折杆(12)上端固定连接,所述套环轴承(9)下端固定连接有抹匀转板(14),所述硅脂储筒(8)下端开凿有硅脂透孔,所述抹匀转板(14)中间开凿有散热通孔,所述散热通孔位于硅脂透孔下侧。

2.根据权利要求1所述的蓝牙耳机集成IC,其特征在于:所述抹匀转板(14)下端固定连接有两个光滑胶垫,所述光滑胶垫下端与集成IC本体(1)上端贴合。

3.根据权利要求1所述的蓝牙耳机集成IC,其特征在于:所述抹匀转板(14)下端固定连接有集成IC外壳(2)个斜向导板(15),所述斜向导板(15)下端与集成IC本体(1)上端贴合。

4.根据权利要求1所述的蓝牙耳机集成IC,其特征在于:所述操作圆槽右侧开凿有封盖平移槽,所述封盖平移槽有段固定连接有减压缓冲垫,所述封盖平移槽内滑动连接有封装防护板(16)。

5.根据权利要求4所述的蓝牙耳机集成IC,其特征在于:所述封装防护板(16)左端固定连接有活动磁块,所述活动磁块左侧设有固定磁块,所述固定磁块与操作圆槽左端固定连接,所述固定磁块与活动磁块相匹配。

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