[实用新型]电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置有效
| 申请号： | 201821662844.2 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN209194084U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 郑准基;金相裕;崔然泰 | 申请（专利权）人： | KCF技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置。本实用新型的电解铜箔切割装置包括：支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。根据本实用新型能够调整对搬运铜箔进行切割的切割位置。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 切割 电解铜箔 搬运 本实用新型 切割装置 卷绕 切割位置 制造装置 支撑 移动部 电沉积 卷绕部 移动 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔切割装置，其特征在于，包括：支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。
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