[实用新型]电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置

说明书

本实用新型提供一种电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置。本实用新型的电解铜箔切割装置包括：支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。根据本实用新型能够调整对搬运铜箔进行切割的切割位置。

技术领域

本实用新型涉及一种切割铜箔的电解铜箔切割装置以及制造铜箔的电解铜箔制造装置。

背景技术

铜箔利用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等多种产品。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。并且，电解铜箔制造装置作为用于对制造的铜箔中的一部分进行切割的电解铜箔切割装置，可以设置有电解铜箔切割装置。

图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中的切割部对搬运铜箔进行切割的情形的概略性侧视图。

参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100可以包括电沉积部110和切割部120。

所述电沉积部110利用电解液以电镀方式对搬运铜箔TF进行电沉积。所述电沉积部110在执行电镀时可以具有阳极和阴极。当向所述电沉积部110供应电解液时，所述电沉积部110在接通电流的同时执行电镀作业。在此情况下，随着溶解于所述电解液中的铜离子在所述电沉积部110被还原，所述电沉积部110对搬运铜箔TF进行电沉积。所述电沉积部110连续地执行搬运铜箔TF的电沉积作业和对搬运铜箔TF进行解绕的解绕作业。搬运铜箔TF随着从所述电沉积部110被解绕而搬运到所述切割部120侧。

所述切割部120用于切割搬运铜箔TF。所述切割部120可以将搬运铜箔TF切割为，要卷绕于卷绕部(未图示)的卷绕铜箔CF和要从卷绕铜箔CF分离出的分离铜箔SF。所述切割部120可以以宽度方向(X轴方向)为基准对搬运铜箔TF的两侧进行切割。所述宽度方向(X轴方向)是与搬运搬运铜箔TF的方向垂直的方向。这是因为，在所述电沉积部110对搬运铜箔TF进行电沉积的过程中，因电荷的密集而使搬运铜箔TF两侧的厚度变厚。

其中，根据客户公司的要求、需切割的分离铜箔SF的宽度等各种各样的原因，卷绕铜箔CF的所要制造的宽度、厚度等规格可能会变得不同。但是，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，由于所述切割部120是固定的，因此无法调整所述切割部120对搬运铜箔TF进行切割的切割位置。

由此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，为了按照所需的宽度制造出卷绕铜箔CF，需要执行对卷绕铜箔CF进行裁剪的额外工序，因此，存在有增加与卷绕铜箔CF相关的制造费用和制造工时的问题。

并且，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，若搬运铜箔TF的厚度不同，则会存在有在所述切割部120对搬运铜箔TF进行切割的过程中，卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。因此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，因卷绕铜箔CF的切割面发生不良而需要将卷绕铜箔CF进一步裁剪掉规定长度，因此不仅浪费卷绕铜箔CF，而且为了解决这种情况，需要分离出所述切割部120并重新进行组装，从而降低用于制造卷绕铜箔CF的运行时间。

因此，亟需开发出能够调整所述切割部120的对搬运铜箔TF进行切割的切割位置的电解铜箔制造装置100。

实用新型内容

本实用新型是为解决如上所述的问题而提出的，本实用新型的目的在于提供一种能够调整对搬运铜箔进行切割的切割位置的电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置。

为了解决如上所述的目的，本实用新型可以包括如下的结构。