[实用新型]电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置有效
申请号: | 201821662844.2 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN209194084U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 郑准基;金相裕;崔然泰 | 申请(专利权)人: | KCF技术有限公司 |
主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜箔 切割 电解铜箔 搬运 本实用新型 切割装置 卷绕 切割位置 制造装置 支撑 移动部 电沉积 卷绕部 移动 | ||
1.一种电解铜箔切割装置,其特征在于,包括:
支撑部,对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑;
切割部,对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割,使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔;
移动部,使所述切割部进行移动,以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置;以及
显示部,显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。
2.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述显示部包括:
获取模块,获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息;以及
显示模块,显示由所述获取模块获取到的距离信息。
3.根据权利要求2所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述显示模块包括:
显示面板,输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。
4.根据权利要求2所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述显示模块包括:
显示刻度盘,输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。
5.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述移动部包括:
宽度调整机构,使所述切割部沿着宽度方向进行移动,以调整所述卷绕铜箔的宽度。
6.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述移动部包括:
深度调整机构,使所述切割部沿着深度方向进行移动,以调整所述切割部的插入于所述卷绕铜箔的深度。
7.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构,
所述显示部包括:
获取模块,获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息;以及
显示模块,显示由所述获取模块获取到的距离信息,
所述操作机构设置于所述显示模块。
8.根据权利要求5所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构,
所述宽度调整机构包括:
宽度旋转构件,连接于所述操作机构,并且随着所述操作机构的操作而进行旋转;以及
宽度移动构件,分别连接于所述宽度旋转构件和所述切割部,
随着所述宽度旋转构件进行旋转,所述宽度移动构件沿着所述宽度方向进行移动而使所述切割部沿着所述宽度方向进行移动。
9.根据权利要求6所述的电解铜箔切割装置,其特征在于,
所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构,
所述深度调整机构包括:
深度旋转构件,连接于所述操作机构,并且随着所述操作机构的操作而进行旋转;以及
深度移动构件,分别连接于所述深度旋转构件和所述切割部,
随着所述深度旋转构件进行旋转,所述深度移动构件沿着所述深度方向进行移动而使所述切割部沿着所述深度方向进行移动。
10.一种包括权利要求1至9中任一项所述的电解铜箔切割装置的电解铜箔制造装置,其特征在于,还包括:
电沉积部,利用电解液以电镀方式对所述搬运铜箔进行电沉积;
搬运部,将所述搬运铜箔从所述电沉积部搬运至所述支撑部;以及
卷绕部,对所述卷绕铜箔进行卷绕。
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