[实用新型]一种G9型LED灯散热装置有效

专利信息
申请号: 201821642258.1 申请日: 2018-10-10
公开(公告)号: CN208859342U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 王佳 申请(专利权)人: 宁波暖光照明科技有限公司
主分类号: F21K9/237 分类号: F21K9/237;F21K9/238;F21V29/71;F21V29/74;F21Y115/10
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 陆晓鹰
地址: 315000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种G9型LED灯散热装置,包括LED芯片组、呈圆筒状的芯片连接座、电源控制板、透光外壳、底座以及灯头,所述灯头连接于底座后端,所述LED芯片组固接于芯片连接座外侧,所述电源控制板卡接于芯片连接座内,所述透光外壳套接包裹于LED芯片组外面,还包括一阶梯状散热套结构,所述阶梯状散热套结构左端套接于芯片连接座内,右端的端面和底座形成粘接;该G9型LED灯散热装置可较快地将内部热量传导到外部结构,并通过外部结构迅速散发到空气中,具有较好的散热效果。
搜索关键词: 芯片连接 散热装置 底座 电源控制板 透光外壳 外部结构 灯头 阶梯状 散热套 套接 本实用新型 热量传导 散热效果 圆筒状 固接 卡接 粘接 左端 散发
【主权项】:
1.一种G9型LED灯散热装置,包括LED芯片组、呈圆筒状的芯片连接座、电源控制板、透光外壳、底座以及灯头,所述灯头连接于底座后端,所述LED芯片组固接于芯片连接座外侧,所述电源控制板卡接于芯片连接座内,所述透光外壳套接包裹于LED芯片组外面,其特征在于,还包括一阶梯状散热套结构,所述阶梯状散热套结构左端套接于芯片连接座内,右端的端面和底座形成粘接。
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