[实用新型]一种半导体封装装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装装置，包括支撑板，所述支撑板的上方有工作台，所述工作台的上端安装有第一电机，所述第一电机上连接有转轴，所述转轴偏上端安装有第四液压泵，所述第四液压泵的内部安装有第四伸缩杆，所述转轴的上端左右对称安装有安装板，所述安装板上有滑块，所述滑块的底端安装有第一液压泵，所述第一液压泵的内部有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的底端安装有第二电机，所述第二电机的底端安装有焊接头。本实用新型通过设置控制面板、第一电机、焊接头、第二电机、第四液压泵、第四伸缩杆、连接轴和转轴结构，解决了现有装置一次只能对单个半导体进行封装工作和无法对焊接头的位置进行角度上的调整问题。

主权项

1.一种半导体封装装置，包括支撑板(2)，其特征在于：所述支撑板(2)的左上端安装有第一箱体(3)，所述第一箱体(3)的右方有第二箱体(5)，所述第一箱体(3)上安装有门体(21)，所述第二箱体(5)上安装有门体(21)，所述第一箱体(3)和第二箱体(5)的顶端有工作台(18)，所述工作台(18)的上端左右对称开设有凹槽(19)，所述凹槽(19)的内部左右对称有第三液压泵(17)，所述第三液压泵(17)的内部安装有第三伸缩杆(24)，所述第三伸缩杆(24)的右方连接有挡板(23)，所述挡板(23)的右端有吸盘(22)，所述工作台(18)的上端中间安装有第一电机(7)，所述第一电机(7)的上端连接有转轴(30)，所述转轴(30)的左右两侧对称安装有三角支撑板(26)，所述三角支撑板(26)的上端安装有第四液压泵(27)，所述第四液压泵(27)的内部安装有第四伸缩杆(28)，所述转轴(30)的上端左右对称安装有安装板(15)，所述安装板(15)靠近转轴(30)的一端安装有连接轴(29)，所述安装板(15)上活动安装有滑块(12)，所述滑块(12)的底端安装有第一液压泵(11)，所述第一液压泵(11)的内部安装有第一伸缩杆(10)，所述第一伸缩杆(10)的底端安装有第二电机(9)，所述第二电机(9)的底端安装有焊接头(8)，所述安装板(15)远离转轴(30)的一侧底端安装有第二液压泵(16)，所述第二液压泵(16)的内部安装有第二伸缩杆(14)。