[实用新型]用于扁平无引脚封装芯片的测试座有效
| 申请号： | 201821630375.6 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN208674070U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 曾伍平 | 申请（专利权）人： | 深圳斯普瑞溙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜立光 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖中间开设有窗口，所述主体上开设有“十”字形槽口，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。本实用新型用于扁平无引脚封装芯片的测试座通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，不仅大幅度提升了测试座的使用寿命，而且能满足精度要求更高的开尔文四线检测需要。 | ||
| 搜索关键词： | 测试座 扁平无引脚封装 弹片组件 护盖 本实用新型 调距组件 字形槽口 芯片 螺母 弹簧探针 精度要求 使用寿命 螺丝 拧紧 四线 连通 穿过 检测 | ||
【主权项】：
1.一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，其特征在于：所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖中间开设有窗口，所述主体上开设有“十”字形槽口，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
