[实用新型]用于扁平无引脚封装芯片的测试座

说明书

本实用新型提供一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖中间开设有窗口，所述主体上开设有“十”字形槽口，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。本实用新型用于扁平无引脚封装芯片的测试座通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，不仅大幅度提升了测试座的使用寿命，而且能满足精度要求更高的开尔文四线检测需要。

技术领域

本实用新型涉及测试座技术领域，尤其涉及一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座。

背景技术

在芯片的生产测试过程中，为了方便每个被测试芯片的每一个管脚与测试仪器实现简单、快捷、准确、高效的连接，通常需要用测试座作为连接媒介；实现测试仪与被测芯片的连接，这样不仅提高生产效率，还提高了测试精度。

目前市场上测试座的主要部件包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件。探针架内有针穴以放置弹簧探针的针体，针体夹持着放置在其内部的上动针、弹簧和下动针，并与动针保持良好接触以确保电流和电信号的传输。

然而，随着半导体芯片微信化发展，采用扁平无引脚封装方式的芯片对测试座提出了更高的要求，弹簧探针式测试座受现有生产工艺的影响，其针头尺寸无法满足扁平无引脚封装芯片开尔文四线检测的需要，另外，弹簧探针式测试座的使用寿命较短，一般在20～50万次左右，更换频率快，成本高。

开尔文四线检测(Kelvin Four-terminal sensing)也被称之为四端子检测(4T检测、4T sensing)、四线检测或4点探针法，它是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量。

因此，有必要进行研究开发，以提供一种解决上述目前现有技术存在缺陷的技术方案，解决现有芯片测试座无法满足开尔文四线检测的需要、使用寿命短等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，解决现有芯片测试座无法满足开尔文四线检测的需要、使用寿命短等缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种用于扁平无引脚封装芯片的测试座，包括主体、弹片组件和护盖，所述主体与护盖通过螺丝、螺母拧紧连接，所述护盖中间开设有窗口，所述主体上开设有“十”字形槽口，所述主体外侧还设置有调距组件和气孔，所述气孔连通所述主体上开设的“十”字形槽口，所述调距组件穿过所述主体与所述弹片组件连接。

进一步地，所述调距组件采用凸轮结构设计，包括偏心棒和凸轮。

进一步地，所述弹片组件包括弹片主体和弹片套件，所述弹片主体上开设有多个通孔，所述弹片主体的底部开设有凸轮孔、中部开设有套件槽，所述凸轮孔内设置凸轮，所述套件槽内设置弹片套件。

进一步地，所述凸轮与所述凸轮孔相切设置。

进一步地，所述弹片套件包括陶瓷棒、陶瓷片和弹片，所述弹片与所述陶瓷片间隔设置，所述陶瓷棒穿过间隔设置的弹片和陶瓷片，所述陶瓷棒的端部设置在所述通孔内。

进一步地，所述弹片包括触点部、定位部和导出部，所述定位部上开设有孔，所述触点部和导出部分别设置在所述定位部的两侧。

进一步地，所述弹片采用导电材料制成片状结构。

相较于现有技术，本实用新型用于扁平无引脚封装芯片的测试座通过采用特定结构的弹片组件测试座取代现有弹簧探针式测试座，不仅大幅度提升了测试座的使用寿命，而且能满足精度要求更高的开尔文四线检测需要。

附图说明