[实用新型]一种半导体硅片研磨装置有效

专利信息
申请号: 201821590499.6 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208906456U 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 柯武生 申请(专利权)人: 广西桂芯半导体科技有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 530007 广西壮族自治区南宁市*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型涉及半导体硅片研磨设备技术领域,且公开了一种半导体硅片研磨装置,包括研磨箱,研磨箱的内部活动套装有研磨碗,且研磨碗的底部与支撑板的顶端固定连接,支撑板的底端固定安装有滑轮,且支撑板的一端与连杆的一端固定连接,连杆的另一端固定安装有拉环,研磨箱的顶端与液压杆的底端固定连接,且液压杆的顶端与套装板底端的一侧固定连接,套装板的内部固定套装有电机,且电机的输出轴延伸至研磨箱的内部并固定套装有安装板。该半导体硅片研磨装置,通过设置研磨碗、支撑板、滑轮、连杆和拉环可以实现将研磨后的硅片拉出,使得出料方便,同时也方便在研磨碗的内部添加硅片,从而便于完成研磨的作用。
搜索关键词: 研磨 半导体硅片 支撑板 研磨装置 液压杆 底端 硅片 滑轮 拉环 电机 本实用新型 内部固定 研磨设备 安装板 固定套 活动套 输出轴 拉出 延伸
【主权项】:
1.一种半导体硅片研磨装置,包括研磨箱(1),其特征在于:所述研磨箱(1)的内部活动套装有研磨碗(2),且研磨碗(2)的底部与支撑板(3)的顶端固定连接,所述支撑板(3)的底端固定安装有滑轮(4),且支撑板(3)的一端与连杆(5)的一端固定连接,所述连杆(5)的另一端固定安装有拉环(6),所述研磨箱(1)的顶端与液压杆(7)的底端固定连接,且液压杆(7)的顶端与套装板(8)底端的一侧固定连接,所述套装板(8)的内部固定套装有电机(9),且电机(9)的输出轴延伸至研磨箱(1)的内部并固定套装有安装板(10),所述安装板(10)顶端的一侧活动套装有安装柱(11),且安装柱(11)的底端延伸至研磨箱(1)的内部并固定套装有固定球(12),所述固定球(12)的外壁活动套装在研磨球(13)的内部,且安装柱(11)的顶端延伸至安装板(10)顶端的外部,所述安装板(10)的顶部活动套装有螺纹杆(14),且螺纹杆(14)的一端延伸至安装板(10)一侧的外部并穿过固定板(15),所述研磨箱(1)的一侧活动套装有旋转杆(16),且旋转杆(16)的内部固定套装有挡板(17),所述挡板(17)的一侧与研磨碗(2)的一侧进行接触。
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