[实用新型]倒装芯片、面光源及采用该面光源的显示装置有效
申请号: | 201821579160.6 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN208904051U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 杨勇 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/10;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种倒装芯片、面光源及采用该面光源的显示装置,所述倒装芯片包括金属栅层,具有相互平行排列的金属线;晶片衬底,设于所述金属栅层的下方;N掺杂层及负极导线,均设于所述晶片衬底的下方;量子阱层,设于所述N掺杂层的下方;P掺杂层,设于所述量子阱层的下方;旋光物质层,设于所述P掺杂层的下方;反射层,设于所述旋光物质层的下方;正极导线,设于所述反射层的下方。本实用新型的倒装芯片、面光源及采用该面光源的显示装置,有效提升了面光源在大角度方向的出光效率,扩大了面光源的可视角范围。 | ||
搜索关键词: | 面光源 倒装芯片 显示装置 本实用新型 金属栅层 量子阱层 旋光物质 反射层 衬底 晶片 出光效率 负极导线 正极导线 金属线 可视角 | ||
【主权项】:
1.一种倒装芯片,其特征在于,包括金属栅层,具有若干相互平行排列的金属线;晶片衬底,设于所述金属栅层的下方;N掺杂层及负极导线,均设于所述晶片衬底的下方;量子阱层,设于所述N掺杂层的下方;P掺杂层,设于所述量子阱层的下方;旋光物质层,设于所述P掺杂层的下方;反射层,设于所述旋光物质层的下方;正极导线,设于所述反射层的下方。
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