[实用新型]一种回流焊接用PCB载具有效
| 申请号： | 201821577285.5 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209120545U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 赵文泽;杨玉广 | 申请（专利权）人： | 新乡美达高频电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 郑州科硕专利代理事务所(普通合伙) 41157 | 代理人： | 侯立曼 |
| 地址： | 453000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种回流焊接用PCB载具，包括底板，底板上开设有若干个等距排列且用于承载PCB的凹槽，底板的上方还设置有用于限定电子元件水平位置的中间板和用于防止电子元件上浮的盖板；中间板位于底板与盖板之间，中间板上开设有若干个上下贯穿其板体的仿形孔，仿形孔的数量、形状和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，盖板的下表面上固定安装有若干个第一压缩弹簧，第一压缩弹簧的数量和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配；底板、中间板和盖板通过定位销钉和定位孔依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定。使用本实用新型易使PCB及其上贴装的电子元件定位，避免电子元件上浮，降低产品不良率，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 盖板 中间板 贴装 本实用新型 回流焊接 压缩弹簧 仿形孔 上浮 载具 匹配 节约生产成本 形状和位置 等距排列 定位销钉 夹紧装置 上下贯穿 不良率 定位孔 下表面 板体 承载 | ||
【主权项】：
1.一种回流焊接用PCB载具，包括底板，底板上开设有若干个等距排列且用于承载PCB的凹槽，其特征在于：底板的上方还设置有用于限定电子元件水平位置的中间板和用于防止电子元件上浮的盖板；中间板位于底板与盖板之间，中间板上开设有若干个上下贯穿其板体的仿形孔，仿形孔的数量、形状和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配，盖板的下表面上固定安装有若干个第一压缩弹簧，第一压缩弹簧的数量和位置分别与PCB上贴装的电子元件相匹配；中间板的上下两面四角处均安装有定位销钉，底板和盖板上相应位置分别开设有与定位销钉相匹配的定位孔，底板、中间板和盖板通过定位销钉和定位孔依次从下至上对接为一体并通过夹紧装置固定。
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