[实用新型]晶圆测试装置有效
| 申请号： | 201821574947.3 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN209280863U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈立军;姚大平 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆测试装置，包括：至少一个测试探针，所述测试探针为中空结构，在测试过程中所述测试探针的一端用于朝向待测试点移动，使所述测试探针的一端移动至距离所述待测试点预设距离，所述预设距离大于零；液态金属，适用于设置在所述测试探针的中空结构内，在测试过程中通过突出所述测试探针的一端与待测试点进行接触。该晶圆测试装置中的测试探针设置于距离待测试点预设距离处，测试探针不与待测试点直接接触，通过测试探针中空结构内的液态金属与待测试点直接接触，该晶圆测试装置在测试过程中不会在待测试点上造成测试压印或者损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 测试探针 测试点 晶圆测试装置 测试过程 预设距离 中空结构 液态金属 本实用新型 测试装置 移动 压印 种晶 损伤 测试 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括：至少一个测试探针，所述测试探针为中空结构，在测试过程中所述测试探针的一端用于朝向待测试点移动，使所述测试探针的一端移动至距离所述待测试点预设距离，所述预设距离大于零；液态金属，适用于设置在所述测试探针的中空结构内，在测试过程中通过突出所述测试探针的一端与待测试点进行接触。
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