[实用新型]一种半导体器件有效
| 申请号: | 201821568214.9 | 申请日: | 2018-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN208690234U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
| 发明(设计)人: | 陈亮;刘威;甘程;吴昕 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 党丽;王宝筠 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种半导体器件,在器件结构之间形成了隔离区,该隔离区包括第一隔离、第二隔离以及第一隔离和第二隔离之间反掺杂区,该反掺杂区与器件结构的源漏区具有相反的掺杂类型,通过包含有反掺杂区的隔离区,起到提高器件之间隔离效果的目的,该隔离区尤其适用于提高高压器件的隔离效果。该器件结构在提高器件隔离效果的同时,有利于进一步降低器件间的尺寸,提高器件集成度,且不会对器件的其他性能造成影响,提高器件之间的隔离效果以及器件性能。 | ||
| 搜索关键词: | 隔离区 隔离效果 器件结构 掺杂区 隔离 半导体器件 本实用新型 器件集成度 掺杂类型 高压器件 降低器件 器件隔离 器件性能 源漏区 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,包括:半导体衬底;所述衬底上的第一器件结构,所述第一器件结构包括第一栅极以及第一栅极两侧的第一源漏区,所述第一源漏区具有第一掺杂类型;相邻第一器件结构之间的衬底中的隔离区,所述隔离区包括:一第一器件结构侧的第一隔离、另一第一器件结构侧的第二隔离,以及第一隔离和第二隔离之间的衬底中的反掺杂区,所述反掺杂区具有第二掺杂类型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





