[实用新型]一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具有效
| 申请号： | 201821565346.6 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208781889U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郑文玮;姚艳龙;赖定权;沙小强 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/23 | 分类号： | H01L41/23;H01L41/25;H01L41/312 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具，涉及到芯片级封装（CSP）工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足，包括有支撑板和上盖板，上盖板置于支撑板上层，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与中空封装体吻合的定位凹槽，支撑板与上盖板之间设有卡销。使用密度较大的黄铜板，一方面对封装体进行物理性校正；另一方面由于翘曲主要发生于烘烤固化过程中的降温阶段，使用低传热系数的铜质材料，可降低此过程的散热速率。降低封装体内应力，增加产品可靠性，与目前的工艺流程并不冲突；降低产品失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 上盖板 支撑板 翘曲度 环氧树脂封装 夹具 陶瓷基板 封装体 黄铜板 工艺技术领域 产品可靠性 低传热系数 芯片级封装 定位凹槽 烘烤固化 简单物理 降温阶段 铜质材料 工艺流程 传统的 物理性 散热 中空 卡销 翘曲 封装 校正 吻合 体内 上层 冲突 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具，其特征在于：所述辅修夹具包括有支撑板和上盖板，上盖板置于支撑板上层，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与中空封装体吻合的定位凹槽，支撑板与上盖板之间设有卡销。
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