[实用新型]一种机械式单片机芯片拆除回收设备

摘要

本实用新型公开了一种机械式单片机芯片拆除回收设备，包括底座和拆卸机构，底座的两侧对应倾斜安装有两组顶推液压缸，两组顶推液压缸的活塞杆末端对应转动连接两根夹杆的一端，升降液压缸的活塞杆末端固定连接拆卸机构的中心位置，本实用新型，利用夹杆向下移动的一端将单片机的两侧紧紧压紧，使单片机被稳固的固定，便于单片机芯片的拆卸回收，间接提高芯片拆卸回收效率；利用加温杆将单片机的芯片加紧并与芯片两侧的针脚接触，加温杆的加温网发热加温以融化芯片针脚外部的锡点，便于芯片的拆卸；利用丝杆的转动驱动两个丝杆螺母相向移动以带动两片夹板相向移动使两片夹板底部的钩齿插入芯片底部，便于芯片拆卸，使芯片顺利的取出。

主权项

1.一种机械式单片机芯片拆除回收设备，包括底座（1）和拆卸机构（7），其特征在于：所述底座（1）的两侧对应倾斜安装有两组顶推液压缸（4），两组所述顶推液压缸（4）的活塞杆末端对应转动连接两根夹杆（3）的一端，所述底座（1）的中间位置水平安装有工作台（2），所述底座（1）一侧的中间位置竖直焊接有立柱（5），所述立柱（5）的一侧竖直安装有升降液压缸（6），所述升降液压缸（6）的活塞杆末端固定连接拆卸机构（7）的中心位置，所述拆卸机构（7）包括安装架（71）、横梁（72）、支架（73）、丝杆（74）、丝杆螺母（76）、夹板（77）、加温杆（78）、连杆（79）、螺套（710）、螺杆（711）、减速器（712）和行进电机（713），两根所述横梁（72）对应水平焊接在安装架（71）的两侧，两根所述横梁（72）的两端对应转动连接两根加温杆（78）的两端，所述安装架（71）中部的上侧水平焊接有支架（73），所述支架（73）的下部水平安装有丝杆（74），所述丝杆（74）的两侧对应螺纹连接两个丝杆螺母（76），两个所述丝杆螺母（76）对应焊接在两片夹板（77）的顶部，两组所述加温杆（78）的两侧对应通过四根连杆（79）两两对应转动连接两个螺套（710）的一侧，两个所述螺套（710）对应螺纹连接两根螺杆（711），两根所述螺杆（711）的顶端对应连接两组减速器（712）的输出轴末端，两组所述减速器（712）的输入轴对应连接两组行进电机（713）的输出轴末端。