[实用新型]一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置

摘要

本实用新型公开了芯片封装技术领域的一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体，所述箱体包括左侧板和右侧板，所述箱体顶端设置有进料口，所述进料口底侧的箱体内壁上设置有导料板A，所述导料板A底端设置有输送带A，所述输送带A右端底侧的箱体内壁上设置有导料板B，所述导料板B底端设置有输送带B，所述输送带B左端底侧的箱体内壁上设置有导料板C，所述导料板C底端设置有输送带C，所述输送带C右端底侧的箱体内壁上设置有导料板D。本实用新型设计合理，结构简单，通过在箱体内设置互相承接的输送带，使得导电胶在箱体内既能够加热定型，还能够自动出料，简化了工作流程，提高了工作效率。

主权项

1.一种芯片封装工艺段的导电胶定型装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)包括左侧板(2)和右侧板(3)，所述箱体(1)顶端设置有进料口(4)，所述进料口(4)底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板A(5)，所述导料板A(5)底端设置有输送带A(6)，所述输送带A(6)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板B(7)，所述导料板B(7)底端设置有输送带B(8)，所述输送带B(8)左端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板C(9)，所述导料板C(9)底端设置有输送带C(10)，所述输送带C(10)右端底侧的箱体(1)内壁上设置有导料板D(11)，所述导料板D(11)底端设置有输送带D(12)，所述箱体(1)底端左侧位置设置有出料口(13)。