[实用新型]一种晶圆的定位装置有效
| 申请号： | 201821523156.8 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN209199900U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 张霖;张泳 | 申请（专利权）人： | 精典电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人： | 于晓菁 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆的定位装置，包括承载晶圆的调整台、透射式光电传感器、信号处理单元和控制单元，透射式光电传感器包括红外线发射端和红外线接收端，红外线发射端和红外线接收端分置于晶圆两侧，红外线发射端发射出的红外线垂直于晶圆，晶圆圆周上设置Notch位，红外线的波束宽度大于Notch位的径向宽度，红外线接收端同信号处理单元输入端连接，信号处理单元内设置放大电路，放大电路扩大可接收的电压信号范围，信号处理单元的输出端连接控制单元。通过具有宽幅光束的透射式光电传感器对晶圆进行圆周扫描，在晶圆为无色透明的情况下，通过捕捉晶圆圆周上的Notch位，并经过电路的信号放大和逻辑计算，确定晶圆圆心所在的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 信号处理单元 透射式光电传感器 红外线发射端 红外线接收端 定位装置 放大电路 红外线 种晶 波束 输出端连接 输入端连接 电压信号 逻辑计算 圆周扫描 调整台 宽幅 电路 垂直 捕捉 承载 发射 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆的定位装置，包括承载晶圆的调整台、透射式光电传感器、信号处理单元和控制单元，其特征在于：所述透射式光电传感器包括红外线发射端和红外线接收端，所述红外线发射端和红外线接收端分置于晶圆两侧，红外线发射端发射出的红外线垂直于晶圆，晶圆圆周上设置Notch位，红外线的波束宽度大于Notch位的径向宽度，红外线接收端同信号处理单元输入端连接，信号处理单元内设置放大电路，放大电路扩大可接收的电压信号范围，信号处理单元的输出端连接控制单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
