[实用新型]一种利用薄膜电容器和压敏电阻连接的电容器有效
| 申请号： | 201821522606.1 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN208706453U | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 平国辉;王欣 | 申请（专利权）人： | 上海春黎电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/40 | 分类号： | H01G4/40;H01G4/33;H01C7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种利用薄膜电容器和压敏电阻连接的电容器包括：薄膜电容器结构、压敏电阻结构、第一连接点和第二连接点，压敏电阻结构设于薄膜电容器结构下方，薄膜电容器结构与压敏电阻结构左端通过第一连接点连接，薄膜电容器结构与压敏电阻结构右端通过第二连接点连接。其中，薄膜电容器结构包括：电容内芯、第一锌锡合金层、第二锌锡合金层、绝缘胶带层、第一引出线和第二引出线。本实用新型与传统技术相比，通过利用薄膜电容器和压敏电阻连接的电容器，实现产品在出现较大电流的情况下保护薄膜电容器不受损伤，同时通过薄膜电容器和压敏电阻连接后，直接安装在电子设备上，减少了两次安装的工序，能有效的固定在电子设备上，极大增加了产品的抗振性能。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻 薄膜电容器结构 电容器 薄膜电容器 连接点 锌锡合金层 电子设备 引出线 本实用新型 绝缘胶带层 保护薄膜 电容内芯 抗振性能 直接安装 大电流 左端 损伤 | ||
【主权项】：
1.一种利用薄膜电容器和压敏电阻连接的电容器，其特征在于，包括：薄膜电容器结构(100)、压敏电阻结构(200)、第一连接点(300)和第二连接点(400)，所述压敏电阻结构(200)设于薄膜电容器结构(100)下方，所述薄膜电容器结构(100)与压敏电阻结构(200)左端通过第一连接点(300)连接，所述薄膜电容器结构(100)与压敏电阻结构(200)右端通过第二连接点(400)连接；其中，所述薄膜电容器结构(100)包括：电容内芯(110)、第一锌锡合金层(120)、第二锌锡合金层(130)、绝缘胶带层(140)、第一引出线(150)和第二引出线(160)，所述电容内芯(110)左端与第一锌锡合金层(120)连接，所述电容内芯(110)右端与第二锌锡合金层(130)连接，所述绝缘胶带层(140)与电容内芯(110)外表面连接，所述第一引出线(150)与第一锌锡合金层(120)连接，所述第二引出线(160)与第二锌锡合金层(130)连接，所述绝缘胶带层(140)为圆柱形结构，所述第一引出线(150)和第二引出线(160)为直线结构。
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- 本实用新型涉及一种电容器装置和电容器电池。电容器装置(1)包括多个串联连接的电容器元件组(2)，其中每组包括多个并联连接的电容器元件(12，14)，该电容器装置一方面在各个电容器元件发生故障时也允许尽可能长时间的运行，但是另一方面使电容器装置爆炸的危险最小。为此，至少一个电容器元件组(2)的电容器元件(12，14)包括第一子集和第二子集的电容器元件(12，14)，并且第一子集的电容器元件(14)带有保险装置(18)，而第二子集的电容器元件(12)没有保险装置(18)。
- 复合构件以及具有该构件的电子装置-201780041342.X
- 赵承勋;许星珍;李东锡 - 摩达伊诺琴股份有限公司
- 2017-07-25 - 2019-03-01 - H01G4/40
- 本发明提供一种复合构件及具有该构件的电子装置，所述复合构件包括：叠层体；以及二或更多个功能层，其设置于所述叠层体中且具有彼此不同的功能，其中所述二或更多个功能层中的每一者含有至少一部分的与其相邻的另一功能层的材料。
- 片式复合元器件及其制备方法-201610881411.5
- 陆亨;聂琳琳;李江竹;李鸿刚;卓金丽;杨晓东;安可荣;曾雨 - 广东风华高新科技股份有限公司
- 2016-09-30 - 2019-02-12 - H01G4/40
- 本发明公开了一种片式复合元器件及其制备方法。一种片式复合元器件包括：陶瓷体，陶瓷体包括：第一介质层具有相对的第一表面及第二表面；第一电极层形成于第一介质层的第一表面；第二电极层与第二表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第二介质层层叠于第二电极层的表面且完全覆盖第二表面，第二介质层具有第三表面；第三电极层与第三表面的一条边至少部分平齐形成引出边；第三介质层层叠于第三电极层的表面且完全覆盖第三表面，第三介质层具有第四表面；第四电极层，形成于第四表面；电阻，附着在陶瓷体的一侧，电阻层与第一电极层及第三电极层电连接，且与第四电极层及第二电极层绝缘。这种片式复合元器件结构紧凑。
- 片式复合元器件及其制备方法-201610874165.0
- 陆亨;李江竹;李鸿刚;聂琳琳;卓金丽;杨晓东;安可荣;蒋利群 - 广东风华高新科技股份有限公司
- 2016-09-30 - 2019-02-12 - H01G4/40
- 本发明公开了一种片式复合元器件及其制备方法。一种片式复合元器件包括：陶瓷体，陶瓷体包括：第一介质层、第一电极层、第二电极层、第二介质层、第三电极层、第三介质层及第四电极层，第一电极层与第一侧边之间形成有第一间隙，第一电极层与第二侧边之间形成有第二间隙，第四电极层与第七侧边之间形成有第三间隙，第四电极层与第八侧边之间形成于第四间隙，第三间隙的宽度大于第一间隙的宽度，第四间隙的宽度小于第二间隙的宽度侧电极，附着在陶瓷体的一侧，且与第二电极层及第三电极层中的至少一个电连接；电阻，完全覆盖侧电极且延伸至第一表面及第四表面，电阻与第一电极层及第四电极层中的一个电连接。这种片式复合元器件结构紧凑。
- 专利分类
