[实用新型]声学换能器装置和电子系统有效
| 申请号： | 201821508057.2 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN208836409U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | M·佩尔勒蒂;F·韦尔切西;S·阿多尔诺;G·阿勒加托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本实用新型公开了声学换能器装置和电子系统。所述声学换能器装置包括：封装，具有一起限定所述封装的内部空间的基础衬底和覆盖元件，所述基础衬底具有与所述封装外部的环境声学连通的声音端口；MEMS声学换能器，在所述封装的所述内部空间中，并且具有面向所述声音端口的声学室；以及过滤模块，在所述封装的所述内部空间中，并且被布置在所述MEMS声学换能器与所述声音端口之间，所述过滤模块包括具有与所述声音端口和所述声学室流体连接的多个贯通开口的过滤膜，所述过滤膜由半导体材料制成并且具有小于10μm的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 声学换能器 封装 声音端口 电子系统 过滤模块 过滤膜 声学室 衬底 半导体材料 本实用新型 覆盖元件 贯通开口 环境声学 流体连接 连通 外部 | ||
【主权项】：
1.一种声学换能器装置，其特征在于，包括：封装，具有一起限定所述封装的内部空间的基础衬底和覆盖元件，所述基础衬底具有与所述封装外部的环境声学连通的声音端口；MEMS声学换能器，在所述封装的所述内部空间中，并且具有面向所述声音端口的声学室；以及过滤模块，在所述封装的所述内部空间中，并且被布置在所述MEMS声学换能器与所述声音端口之间，所述过滤模块包括具有与所述声音端口和所述声学室流体连接的多个贯通开口的过滤膜，所述过滤膜由半导体材料制成并且具有小于10μm的厚度。
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