[实用新型]声学换能器装置和电子系统有效
| 申请号: | 201821508057.2 | 申请日: | 2018-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN208836409U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
| 发明(设计)人: | M·佩尔勒蒂;F·韦尔切西;S·阿多尔诺;G·阿勒加托 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 声学换能器 封装 声音端口 电子系统 过滤模块 过滤膜 声学室 衬底 半导体材料 本实用新型 覆盖元件 贯通开口 环境声学 流体连接 连通 外部 | ||
1.一种声学换能器装置,其特征在于,包括:
封装,具有一起限定所述封装的内部空间的基础衬底和覆盖元件,所述基础衬底具有与所述封装外部的环境声学连通的声音端口;
MEMS声学换能器,在所述封装的所述内部空间中,并且具有面向所述声音端口的声学室;以及
过滤模块,在所述封装的所述内部空间中,并且被布置在所述MEMS声学换能器与所述声音端口之间,所述过滤模块包括具有与所述声音端口和所述声学室流体连接的多个贯通开口的过滤膜,所述过滤膜由半导体材料制成并且具有小于10μm的厚度。
2.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,每个贯通开口具有的形状和尺寸使得限制具有大于5μm的尺寸的污染颗粒的通过。
3.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,所述贯通开口的体积之和与所述过滤膜的悬浮部分的体积之间的比率包括在0.3和0.7之间。
4.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,所述过滤膜由硅制成。
5.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,所述过滤模块进一步包括具有在30μm和120μm之间的厚度的硅的支撑层,所述支撑层在所述基础衬底上,所述过滤膜在所述支撑层上。
6.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,所述基础衬底包括在所述声音端口与所述内部空间之间的凹部,并且其中所述过滤模块至少部分地在所述凹部中。
7.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,所述MEMS声学换能器在所述过滤模块上并且形成堆叠。
8.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,所述过滤膜完全包含在所述声学室内。
9.根据权利要求1所述的声学换能器装置,其特征在于,所述过滤膜包括面向所述声音端口的疏水材料的层。
10.一种电子系统,其特征在于,包括:
微处理器;以及
声学换能器装置,被耦合到所述微处理器,所述声学换能器装置包括:
封装,具有一起限定所述封装的内部空间的基础衬底和覆盖元件,所述基础衬底具有与所述封装外部的环境声学连通的声音端口;
MEMS声学换能器,在所述封装的所述内部空间中,并且具有面向所述声音端口的声学室;以及
过滤模块,在所述封装的所述内部空间中,并且被布置在所述MEMS声学换能器与所述声音端口之间,所述过滤模块包括具有与所述声音端口和所述声学室流体连接的多个贯通开口的过滤膜,所述过滤膜由半导体材料制成并且具有小于10μm的厚度。
11.根据权利要求10所述的电子系统,其特征在于,所述电子系统是以下中的至少一个:移动通信设备、手机、智能电话、计算机、平板电脑、PDA、笔记本电脑、智能手表、可穿戴设备、录音机、具有录音功能的音频文件播放器、视频游戏控制台。
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