[实用新型]基于顶部出液的PCB板电镀装置有效

专利信息
申请号: 201821504664.1 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN208965065U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 季卫 申请(专利权)人: 昱鑫科技(苏州)有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D21/06;H05K3/18
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215004 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置,包括:电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道;所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部;所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。电镀液会沿着进液管道流淌到电镀槽的内部空间中,在这个过程中,可以使得电镀液中的气泡充分释放,进而减少了电镀液中的气泡,从而极大的降低了PCB板表面的凹孔,提升了电镀品质。
搜索关键词: 电镀槽 进液管道 电镀液 过滤机 连通 出液管道 电镀装置 第一端 本实用新型 出液口 进液口 电镀 凹孔 流淌 释放
【主权项】:
1.一种基于顶部出液的PCB板电镀装置,其特征在于,包括:电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道;所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部;所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部,所述进液管道的第二端设置于所述电镀槽的内侧壁的顶部,所述进液管道的第二端的管壁上设置有壁孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昱鑫科技(苏州)有限公司,未经昱鑫科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821504664.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top