[实用新型]基于顶部出液的PCB板电镀装置有效
申请号: | 201821504664.1 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN208965065U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 季卫 | 申请(专利权)人: | 昱鑫科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D21/06;H05K3/18 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215004 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置,包括:电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道;所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部;所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。电镀液会沿着进液管道流淌到电镀槽的内部空间中,在这个过程中,可以使得电镀液中的气泡充分释放,进而减少了电镀液中的气泡,从而极大的降低了PCB板表面的凹孔,提升了电镀品质。 | ||
搜索关键词: | 电镀槽 进液管道 电镀液 过滤机 连通 出液管道 电镀装置 第一端 本实用新型 出液口 进液口 电镀 凹孔 流淌 释放 | ||
【主权项】:
1.一种基于顶部出液的PCB板电镀装置,其特征在于,包括:电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道;所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部;所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部,所述进液管道的第二端设置于所述电镀槽的内侧壁的顶部,所述进液管道的第二端的管壁上设置有壁孔。
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