[实用新型]基于顶部出液的PCB板电镀装置

说明书

本实用新型提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，包括：电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。电镀液会沿着进液管道流淌到电镀槽的内部空间中，在这个过程中，可以使得电镀液中的气泡充分释放，进而减少了电镀液中的气泡，从而极大的降低了PCB板表面的凹孔，提升了电镀品质。

技术领域

本实用新型涉及PCB辅助治具技术领域，尤其涉及一种基于顶部出液的PCB板电镀装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其加工质量和效率都是至关重要。在PCB板的生产过程中，需要对PCB板进行电镀处理，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其它金属(例如，铜等)或者合金等生产过程，电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加材料的硬度，防止磨耗，提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

因此，如何设计一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，就成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于顶部出液的PCB板电镀装置。

为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，包括：电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述进液管道的第二端设置于所述电镀槽的内侧壁的顶部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述出液管道的第二端连通所述电镀槽的内侧壁的底部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述进液管道的第二端的管壁上设置有壁孔。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽包含有相对设置的第一内侧壁和第二内侧壁，所述出液管道的第二端连通到第一内侧壁的底部，所述进液管道的第二端设置于第二内侧壁的顶部。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽的内部空间呈长方体。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，还包括：串联在所述进液管道或出液管道中的泵。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽中设置有加热装置。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽中设置有温度计。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述电镀槽的底部设置有废液出口。

相对于现有技术，本实用新型的技术效果在于：本实用新型实施例提供了一种基于顶部出液的PCB板电镀装置，包括：电镀槽、过滤机、进液管道和出液管道；所述进液管道第一端连通所述过滤机的出液口、第二端设置于所述电镀槽内部空间的顶部；所述出液管道第一端连通所述过滤机的进液口、第二端连通所述电镀槽的底部。电镀液会沿着进液管道流淌到电镀槽的内部空间中，在这个过程中，可以使得电镀液中的气泡充分释放，进而减少了电镀液中的气泡，从而极大的降低了PCB板表面的凹孔，提升了电镀品质。

附图说明

图1是本实用新型实施例中的PCB板电镀装置的立体结构图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。