[实用新型]一种GPP晶片裂片装置有效
申请号: | 201821497642.7 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN208819861U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 高培成;于如远;于强 | 申请(专利权)人: | 山东民峰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/67 |
代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 曹玉琳 |
地址: | 250200 山东省济南*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种GPP晶片裂片装置,在使用前根据裂片力度的需求对压辊进行预压力调节,而在使用时,将待裂片的晶片放置在裂片槽内,然后启动伺服电机,使得丝杠驱动滑块完成左右运动一次的行程,滑块通过平动板和拖动连杆带动压辊完成左右运动一次的行程,完成对晶片的裂片,尤其是可以自左向右完成一次,再自右向左完成一次,一个来回可以完成两次裂片,裂片效率高,尤其是相对人工施力裂片,施力稳定性高,能够有效提高裂片质量。 | ||
搜索关键词: | 裂片 晶片 裂片装置 左右运动 滑块 拖动 本实用新型 预压力调节 晶片放置 人工施力 丝杠驱动 伺服电机 对压辊 裂片槽 平动板 施力 压辊 | ||
【主权项】:
1.一种GPP晶片裂片装置,包括压辊、辊支架、拖动连杆和操作台,所述压辊设置在所述操作台上,所述压辊的左右两端铰接在所述辊支架上,所述辊支架的上端中央固定设置有竖直向上延伸的所述拖动连杆,其特征在于:所述拖动连杆的上端贯穿平动板的中央,所述拖动连杆处于所述平动板下方的部分上固定设置有固定环片,所述固定环片与所述平动板之间设置有压缩弹簧,所述拖动连杆处于所述固定环片上方的部分呈螺柱状且上端通过螺纹连接嵌套有调压螺母,所述调压螺母的下端面压靠在所述平动板的上端面上;所述平动板的前后两端分别固定设置有滑块,所述滑块的左右两端贯穿并螺纹连接有丝杠,所述丝杠的右端贯穿并铰接在所述右侧板上,所述丝杠的左端贯穿并铰接在所述左侧板上;所述左侧板和所述右侧板的上端竖直向上延伸且上端之间固定设置有上连板,所述上连板经过所述左侧板水平向左延伸且左端固定设置有电机安装板,所述电机安装板竖直向下延伸且通过螺栓连接设置有两个伺服电机,所述伺服电机分别与所述丝杠直连;所述电机安装板和所述右侧板的相向端面中央分别固定设置有柱套,所述柱套自下而上嵌入有支撑柱,两个所述支撑柱竖直向下延伸且下端之间固定设置有底板,所述底板上端面中央设置有操作台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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