[实用新型]LED高速贴片机头的吸嘴有效
申请号: | 201821479188.2 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN208753290U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 卢金清 | 申请(专利权)人: | 浙江韩宇光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 325600 浙江省温州市乐*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED高速贴片机头的吸嘴,包括管体,所述管体外周包裹有橡胶管,所述橡胶管的管壁上设有通气孔,管体开口端位于橡胶管中部,橡胶管顶端密封固定于管体的外周侧壁,橡胶管底部开设有用于吸取LED贴片的负压口,负压口内侧设有复位弹簧,所述复位弹簧两端负压口内侧和管体开口端;通过该方法制得的吸嘴,在吸嘴将led贴片安装在支架上时,通过下压使得led贴片进入到支架内,同时使得橡胶管形变,将橡胶管表面的通气孔打开,通气孔连通橡胶管内外,使得负压从通气孔处泄压,达到内外气压平衡,避免了贴好的led贴片被带出的情况,保证了生产效率和速度。 | ||
搜索关键词: | 橡胶管 通气孔 吸嘴 负压口 管体开口端 复位弹簧 管体 机头 贴片 支架 内外气压平衡 本实用新型 橡胶管表面 顶端密封 管体外周 生产效率 外周侧壁 形变 负压 管壁 下压 泄压 连通 保证 | ||
【主权项】:
1.一种LED高速贴片机头的吸嘴,其特征在于:包括管体(10),所述管体(10)外周包裹有橡胶管(3),所述橡胶管(3)的管壁(30)上设有通气孔(34),管体(10)开口端位于橡胶管(3)中部,橡胶管(3)顶端密封固定于管体(10)的外周侧壁,橡胶管(3)底部开设有用于吸取LED贴片的负压口(33),负压口(33)内侧设有复位弹簧(2),所述复位弹簧(2)两端抵靠在负压口(33)内侧和管体(10)开口端;当橡胶管(3)在复位时,复位弹簧(2)复位撑起,负压口(33)远离管体(10)开口端,橡胶管(3)呈圆管状,橡胶管(3)内壁与管体(10)外壁贴合,管体(10)外壁封闭通气孔(34),橡胶管(3)管壁(30)处于密封状态;当橡胶管(3)的负压口(33)受压时,复位弹簧(2)压缩,负压口(33)靠近管体(10)开口端,橡胶管(3)中部鼓起,橡胶管(3)管壁(30)上的通气孔(34)被撑起并远离管体(10)表面,气流由外通过通气孔(34)进入到橡胶管(3)内平衡负压内腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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