[实用新型]一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201821457912.1 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN210609859U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 符传锋 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/38;B32B15/20;B32B15/01;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所 44291 | 代理人： | 闫有幸 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板，包括敷胶铜箔和铝板。其中敷胶铜箔是表面单面地涂有导热胶液并烘干的铜箔。带有导热胶液的敷胶铜箔的一面与铝板直接压合相连。本实用新型通过将导热胶液涂在铜箔的单表面并烘干所得铜箔敷胶，使铜箔直接支撑着导热胶液，使敷胶铜箔有更好的韧性和连续性，且生产效率高、电气绝缘性能优越，耐高压击穿、平整性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 介质 层铝基覆 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
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