[实用新型]一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板

说明书

本实用新型公开了一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板，包括敷胶铜箔和铝板。其中敷胶铜箔是表面单面地涂有导热胶液并烘干的铜箔。带有导热胶液的敷胶铜箔的一面与铝板直接压合相连。本实用新型通过将导热胶液涂在铜箔的单表面并烘干所得铜箔敷胶，使铜箔直接支撑着导热胶液，使敷胶铜箔有更好的韧性和连续性，且生产效率高、电气绝缘性能优越，耐高压击穿、平整性好。

〖技术领域〗

本实用新型涉及铝基覆铜箔层压板领域，具体涉及一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板。

〖背景技术〗

铝基覆铜箔层压板是印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因其具有良好的导热性能、优越的性价比而被广泛应用于LED 高导热基板，特别是在大功率照明、TV背光源、电源电路等方面。由于这些都要求快速、高效地将元器件、芯片产生的积聚废热快速地传递散发出去，有效降低PCB板、元器件的温度，保持稳定的电子电气性能。

如图1所示，常用的半固化片型铝基覆铜箔层压板，是将导热绝缘层制作成半固化片12，即将导热树脂胶液涂覆在玻璃纤维布上并烘干，然后与铝板13、铜箔11压合而成。这样的铝基覆铜箔层压板存在以下几个问题：第一，为了实现导热绝缘层的高导热性，必须使用较高含量的无机填料和较低含量的树脂，这样做必然导致玻璃纤维布浸润效果就比较差，导致导电离子就会沿着玻璃纤维布编织纹路导通，从而使板材的击穿电压偏低；第二，由于玻璃纤维布本身的导热性能不佳，所以整个体系的导热性能就不理想；第三，绝缘层增加了一种玻璃纤维布，也为产品的翘曲增加了不确定性因素，其中含有经纬方向编织的玻璃纤维布，使得加工过程产生的应力会沿着经纬方向集中，从而导致铝基覆铜箔层压板出现翘曲。

如图2所示，另一种胶膜型铝基覆铜箔层压板，是先将绝缘层制作导热胶膜 22，在制作导热胶膜时，需要在离型膜上涂覆所述的导热胶膜并烘干。在导热胶膜与铝板23压合的过程中，必须先把离型膜撕掉，然后再用加热辊将导热胶膜与铝板压紧复合在一起。行业内把这种贴上离型膜又撕掉离型膜的这个动作称为“假贴”。这样的铝基覆铜箔层压板存在以下几个问题：第一，上述“假贴”动作，既增加了工作流程，设备投入增加、生产工时延长，制作成本增加；第二，一般导热胶膜都是涂敷在离型膜或者是离型纸等敷胶表面，这样敷胶表面的离型剂有转移到导热胶膜上的风险，从而导致产品成型的不确定性质量因素增加；第三，因胶膜的局部压延不出来，而厚度不均等不确定性因素，导致产品的综合性能下降，且由于“假贴”过程是加热辊将导热胶膜与铝板的压紧，这样容易导致导热胶膜厚度不均影响板材的最终厚度均匀性。

〖实用新型内容〗

本实用新型为了解决目前现存的导热性能、击穿电压、翘曲、厚度不均匀、生产成本高等问题，结合半固化片型铝基覆铜箔层压板、胶膜型铝基覆铜箔层压板的制作工艺和结构特点而开发的一种无增强介质层铝基覆铜箔层压板。

所述无增强介质铝基覆铜箔层压板，包括敷胶铜箔和铝板。其中敷胶铜箔是表面单面地涂有导热胶液并烘干的铜箔。带有导热胶液的敷胶铜箔的一面与铝板直接压合相连。

进一步地，导热胶液配制包含：环氧树脂80-100份，弹性树脂5-25份，复合固化2.5-35份，促进剂0.05-0.35份，导热粉100-350份，溶剂30-150 份，处理剂0.3-5份。

进一步地，敷胶铜箔所需铜箔厚度为0.015mm-0.105mm，使用刮刀涂布方式在单面涂布机上在铜箔的毛面进行涂敷导热胶液，并经过温度范围95～180℃的分段控温烘箱，涂布速度在3-15m/min，进行烘烤最后形成敷胶铜箔。敷胶铜箔控制指标，胶层厚度：0.090mm-0.150mm，挥发物含量：0.03-0.45％。

进一步地，如图3所示结构，将1张敷胶铜箔31带有导热胶液的一面与1 张铝板32叠片相连得到本实用新型所述的一种无增强介质铝基覆铜箔层。根据不同的板材厚度，所选的铝板厚度不同；根据不同的板材铜箔要求，所选的敷胶铜箔不同。