[实用新型]引脚结构及压电蜂鸣器有效
| 申请号： | 201821451469.7 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208873470U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 朱惠祥;刘振隆 | 申请（专利权）人： | 广州凯立达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G10K9/122 | 分类号： | G10K9/122;G10K9/20;G10K9/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 洪敏 |
| 地址： | 511356 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引脚结构及压电蜂鸣器，涉及电子电器领域，针对后期焊接时，已焊接的焊点容易受热熔融造成虚焊或脱焊的问题，提供了以下技术方案，包括柱状主体，柱状主体的铆接端设有相夹于PCB后盖两侧的底盘与顶盘，顶盘远离柱状主体的一面沿着顶盘直径方向设有长条形的凸块，在顶盘设有凸块，凸块沿顶盘的直径方向延伸，将顶盘分割为相邻的两个凹陷的部分，在焊接时，焊锡在两个凹陷的部分内凝固，焊锡与柱状主体的接触面积增大，焊接更加稳固，并且在二次焊接时，焊锡受热熔融后，由于凹陷部分内壁的吸附作用，焊锡会集中在该凹陷内腔内不易流出，从而减少了虚焊和焊点剥离的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 顶盘 柱状主体 焊锡 焊接 凹陷 凸块 焊点 压电蜂鸣器 引脚结构 受热 熔融 虚焊 电子电器领域 直径方向延伸 本实用新型 后盖 凹陷内腔 二次焊接 面积增大 吸附作用 长条形 铆接端 底盘 内壁 脱焊 相夹 凝固 剥离 流出 稳固 分割 | ||
【主权项】：
1.一种引脚结构，包括柱状主体(1)，其特征是：所述柱状主体(1)的铆接端设有相夹于PCB后盖(2)两侧的底盘(11)与顶盘(12)，所述顶盘(12)远离柱状主体(1)的一面沿着顶盘(12)直径方向设有长条形的凸块(13)，所述凸块(13)的宽度大小为顶盘(12)直径大小的3/10到2/5，所述凸块(13)的厚度为顶盘(12)厚度的3~5倍。
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