[实用新型]引脚结构及压电蜂鸣器

说明书

本实用新型公开了一种引脚结构及压电蜂鸣器，涉及电子电器领域，针对后期焊接时，已焊接的焊点容易受热熔融造成虚焊或脱焊的问题，提供了以下技术方案，包括柱状主体，柱状主体的铆接端设有相夹于PCB后盖两侧的底盘与顶盘，顶盘远离柱状主体的一面沿着顶盘直径方向设有长条形的凸块，在顶盘设有凸块，凸块沿顶盘的直径方向延伸，将顶盘分割为相邻的两个凹陷的部分，在焊接时，焊锡在两个凹陷的部分内凝固，焊锡与柱状主体的接触面积增大，焊接更加稳固，并且在二次焊接时，焊锡受热熔融后，由于凹陷部分内壁的吸附作用，焊锡会集中在该凹陷内腔内不易流出，从而减少了虚焊和焊点剥离的发生。

技术领域

本实用新型涉及一种电子电器产品，更具体地说，它涉及一种引脚结构及压电蜂鸣器。

背景技术

压电式蜂鸣器是一种电声转换器件，其压电材料表面涂覆有银涂层，经过极化处理后将压电材料粘贴在金属片上组成压电蜂鸣片，当在压电材料和金属片的两极施加上一个交流信号后，因为逆压电效应，压电蜂鸣片就会产生机械变形与设计得当的共鸣腔共振而发出声响。

目前，市场上现有的一种焊接式压电蜂鸣器，包括PCB后盖，PCB后盖压铆接有圆柱形的引脚，PCB后盖在铆接位置设置有焊盘，通过焊锡将引脚焊接在焊盘上，从而实现引脚与PCB后盖的导通。

这种压电蜂鸣器虽然结构简单、生产效率高，但由于圆柱形的引脚与PCB后盖压铆后的顶部形状为扁平状，在使用焊锡焊接引脚时，焊锡与引脚之间易存在隔离层的间隙，一般肉眼无法看出其状态，在装配蜂鸣器使用波峰焊焊接引脚时，焊锡的高温由引脚传递到PCB后盖的焊盘，使引脚处的焊点极容易出现虚焊和焊点剥离现象，导致不良品的出现，具有改进的空间。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的第一目的在于提供一种引脚结构，有助于避免二次焊接时焊点因高温造成虚焊或剥离。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种引脚结构，包括柱状主体，所述柱状主体的铆接端设有相夹于PCB后盖两侧的底盘与顶盘，所述顶盘远离柱状主体的一面沿着顶盘直径方向设有长条形的凸块，所述凸块的宽度大小为顶盘直径大小的3/10到2/5，所述凸块的厚度为顶盘厚度的3~5倍。

采用上述技术方案，在顶盘设有凸块，凸块沿顶盘的直径方向延伸，将顶盘分割为相邻的两个凹陷的部分，在焊接时，焊锡在两个凹陷的部分内凝固，焊锡与柱状主体的接触面积增大，焊接更加稳固，并且在二次焊接时，焊锡受热熔融后，由于凹陷部分内壁的吸附作用，焊锡会集中在该凹陷内腔内不易流出，从而减少了虚焊和焊点剥离的发生；另外，在凸块的宽度大小为顶盘直径大小的3/10到2/5，且凸块的厚度为顶盘厚度的3~5倍时，凸块与顶盘的上表面形成的凹陷部分的大小形状对焊锡的吸附作用最佳。

优选的，所述凸块设有第一圆角。

采用上述技术方案，凸块的相邻边之间倒有第一圆角，在焊接时，第一圆角对焊针的移动影响小，此外，第一圆角的设置增大了焊锡与凸块的接触面积，一定程度增强焊接的牢固性。

优选的，所述顶盘远离PCB后盖的一面与顶盘的侧面之间开有第二圆角。

采用上述技术方案，顶盘的顶面与侧面之间倒有第二圆角，在焊接时，圆角对焊针的移动影响小，此外，焊锡熔融后顺着第二圆角更容易向下流到PCB后盖上，加之增大了焊锡与顶盘的接触面积，进一步增强焊接的牢固性。

针对现有技术存在的不足，本实用新型的第二目的在于提供一种压电蜂鸣器，有助于避免二次焊接时焊点因高温造成虚焊或剥离。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种压电蜂鸣器，包括如上所述的引脚结构。