[实用新型]一种降低电容寄生电感的制作装置

摘要

本实用新型公开了一种降低电容寄生电感的制作装置，包括电容芯子、焊接片和导热底板，所述电容芯子的设置有铜板，所述铜板与所述电容芯子固定连接，所述铜板的前表面设置有铜排，所述铜排与所述铜板固定连接，所述铜排的顶端设置有电极片；通过该电容铜板配装了铜排，将电极片修改成铜排，通过折弯形成所需电极，这样铜板与铜排之间即形成一个复合，极大的降低了电感参数，提高了客户使用系统的稳定性，并且通过该铜排的两端配装的了焊接片，通过焊接片的焊接斗，方便用户将焊接锡液导入铜板与铜排之间，确保锡液粘充分接铜板，确保了铜板与铜排之间电流的流通，并且降低了用户焊接的操作难度，为用户使用带来了便利。

主权项

1.一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：包括电容芯子（2）、焊接片（8）和导热底板（10），所述电容芯子（2）的设置有铜板（1），所述铜板（1）与所述电容芯子（2）固定连接，所述铜板（1）的前表面设置有铜排（3），所述铜排（3）与所述铜板（1）固定连接，所述铜排（3）的顶端设置有电极片（4），所述电极片（4）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）安装在所述铜排（3）的前侧底端，所述焊接片（8）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）的顶端设置有焊接斗（5），所述焊接斗（5）与所述焊接片（8）固定连接，所述铜排（3）的内侧设置有支杆（7），所述支杆（7）与所述铜排（3）固定连接，所述支杆（7）的内部设置有弹簧（6），所述弹簧（6）与所述支杆（7）固定连接，所述导热底板（10）安装在所述铜板（1）的内部底端，所述导热底板（10）与所述铜板（1）固定连接，所述导热底板（10）的左端设置有散热鳍片（9），所述散热鳍片（9）与所述导热底板（10）固定连接。