[实用新型]一种降低电容寄生电感的制作装置有效
申请号: | 201821447659.1 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN208690112U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 郑清明 | 申请(专利权)人: | 深圳市创容新能源有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜板 铜排 电容芯子 焊接片 焊接 电容寄生电感 制作装置 电极片 配装 锡液 本实用新型 导热底板 电感参数 顶端设置 客户使用 用户使用 前表面 电极 电容 折弯 复合 便利 流通 | ||
本实用新型公开了一种降低电容寄生电感的制作装置,包括电容芯子、焊接片和导热底板,所述电容芯子的设置有铜板,所述铜板与所述电容芯子固定连接,所述铜板的前表面设置有铜排,所述铜排与所述铜板固定连接,所述铜排的顶端设置有电极片;通过该电容铜板配装了铜排,将电极片修改成铜排,通过折弯形成所需电极,这样铜板与铜排之间即形成一个复合,极大的降低了电感参数,提高了客户使用系统的稳定性,并且通过该铜排的两端配装的了焊接片,通过焊接片的焊接斗,方便用户将焊接锡液导入铜板与铜排之间,确保锡液粘充分接铜板,确保了铜板与铜排之间电流的流通,并且降低了用户焊接的操作难度,为用户使用带来了便利。
技术领域
本实用新型属于电容技术领域,具体涉及一种降低电容寄生电感的制作装置。
背景技术
电容器,通常简称其容纳电荷的本领为电容,用字母C表示;电容器,顾名思义,是装电的容器,是一种容纳电荷的器件,任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体包括导线间都构成一个电容器。
原有的电容寄生电感的制作装置还存在一些不足之处,该电容铜板与所需电极单个焊接组装,此种工艺在制作过程中,操作比较繁琐,产生的寄生电感偏大,为用户使用带来了不便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种降低电容寄生电感的制作装置,以解决上述背景技术中提出的原有的电容寄生电感的制作装置还存在一些不足之处,该电容铜板与所需电极单个焊接组装,此种工艺在制作过程中,操作比较繁琐,产生的寄生电感偏大,为用户使用带来了不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种降低电容寄生电感的制作装置,包括电容芯子、焊接片和导热底板,所述电容芯子的设置有铜板,所述铜板与所述电容芯子固定连接,所述铜板的前表面设置有铜排,所述铜排与所述铜板固定连接,所述铜排的顶端设置有电极片,所述电极片与所述铜排固定连接,所述焊接片安装在所述铜排的前侧底端,所述焊接片与所述铜排固定连接,所述焊接片的顶端设置有焊接斗,所述焊接斗与所述焊接片固定连接,所述铜排的内侧设置有支杆,所述支杆与所述铜排固定连接,所述支杆的内部设置有弹簧,所述弹簧与所述支杆固定连接,所述导热底板安装在所述铜板的内部底端,所述导热底板与所述铜板固定连接,所述导热底板的左端设置有散热鳍片,所述散热鳍片与所述导热底板固定连接。
优选的,所述铜排与所述铜板通过所述导热底板焊接固定。
优选的,所述支杆共设置有五组,且五组所述支杆分别安装在所述铜排的内侧。
优选的,所述散热鳍片与所述铜板通过所述导热底板固定连接。
优选的,所述焊接斗与所述焊接片一体成型。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型的一种降低电容寄生电感的制作装置,通过该电容铜板配装了铜排,将电极片修改成铜排,通过折弯形成所需电极,这样铜板与铜排之间即形成一个复合,极大的降低了电感参数,提高了客户使用系统的稳定性,并且通过该铜排的两端配装的了焊接片,通过焊接片的焊接斗,方便用户将焊接锡液导入铜板与铜排之间,确保锡液粘充分接铜板,确保了铜板与铜排之间电流的流通,并且降低了用户焊接的操作难度,为用户使用带来了便利。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的铜排左视结构示意图;
图3为本实用新型的铜板剖视结构示意图;
图中:1、铜板;2、电容芯子;3、铜排;4、电极片;5、焊接斗;6、弹簧;7、支杆;8、焊接片;9、散热鳍片;10、导热底板。
具体实施方式
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