[实用新型]一种降低电容寄生电感的制作装置

权利要求书

1.一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：包括电容芯子（2）、焊接片（8）和导热底板（10），所述电容芯子（2）的设置有铜板（1），所述铜板（1）与所述电容芯子（2）固定连接，所述铜板（1）的前表面设置有铜排（3），所述铜排（3）与所述铜板（1）固定连接，所述铜排（3）的顶端设置有电极片（4），所述电极片（4）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）安装在所述铜排（3）的前侧底端，所述焊接片（8）与所述铜排（3）固定连接，所述焊接片（8）的顶端设置有焊接斗（5），所述焊接斗（5）与所述焊接片（8）固定连接，所述铜排（3）的内侧设置有支杆（7），所述支杆（7）与所述铜排（3）固定连接，所述支杆（7）的内部设置有弹簧（6），所述弹簧（6）与所述支杆（7）固定连接，所述导热底板（10）安装在所述铜板（1）的内部底端，所述导热底板（10）与所述铜板（1）固定连接，所述导热底板（10）的左端设置有散热鳍片（9），所述散热鳍片（9）与所述导热底板（10）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：所述铜排（3）与所述铜板（1）通过所述导热底板（10）焊接固定。

3.根据权利要求1所述的一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：所述支杆（7）共设置有五组，且五组所述支杆（7）分别安装在所述铜排（3）的内侧。

4.根据权利要求1所述的一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：所述散热鳍片（9）与所述铜板（1）通过所述导热底板（10）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种降低电容寄生电感的制作装置，其特征在于：所述焊接斗（5）与所述焊接片（8）一体成型。