[实用新型]一种集成型风速传感器有效
申请号: | 201821445612.1 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN208818730U | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 李劲东 | 申请(专利权)人: | 南京英格玛仪器技术有限公司 |
主分类号: | G01P5/12 | 分类号: | G01P5/12 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 孙辉 |
地址: | 210000 江苏省南京市白*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成型风速传感器,包括风速传感器芯片、传感器信号处理电路和信号连接器,传感器信号处理电路由传感器信号桥接电路单元、模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片依次电连接而成,风速传感器芯片与传感器信号桥接电路单元电连接,传感器信号处理电路中的各芯片均以裸芯片形式集成在基板上,传感器信号处理中各芯片的信号焊盘与基板上的信号焊盘通过引线键合方式电连接,风速传感器芯片与基板信号焊盘通过电装方式电连接,风速传感器芯片以胶粘接的方式与基板固定相接,信号连接器与基板通过电装方式电连接,传感器信号处理电路上覆盖有封装层,信号连接器与微控制器芯片、数字‑模拟信号转换芯片电连接。 | ||
搜索关键词: | 风速传感器 芯片 传感器信号处理电路 电连接 信号连接器 基板 模拟信号转换 微控制器芯片 传感器信号 桥接电路 信号焊盘 集成型 电装 传感器信号处理 数字信号转换 引线键合方式 本实用新型 单元电连接 芯片电连接 基板固定 基板信号 形式集成 封装层 胶粘接 裸芯片 焊盘 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种集成型风速传感器,包括外壳、风速传感器芯片、传感器信号处理电路和信号连接器, 所述传感器信号处理电路由传感器信号桥接电路单元、模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片依次电连接而成,所述风速传感器芯片与传感器信号桥接电路单元电连接, 其特征在于,所述传感器信号桥接电路单元、模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片分布集成在一个基板上,所述传感器信号处理中的模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片均以裸芯片形式集成在基板上,所述传感器信号处理中的模拟‑数字信号转换芯片、微控制器芯片和数字‑模拟信号转换芯片的信号焊盘与基板上的信号焊盘通过引线键合方式电连接,所述风速传感器芯片的信号引线与基板的前端的信号焊盘通过电装方式电连接,所述风速传感器芯片以胶粘接的方式与基板的前端固定相接,所述信号连接器与基板的后端的信号焊盘通过电装方式电连接,所述传感器信号处理电路上覆盖有封装层,所述信号连接器与微控制器芯片、数字‑模拟信号转换芯片电连接,所述风速传感器芯片、传感器信号处理电路和信号连接器均安装在外壳中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京英格玛仪器技术有限公司,未经南京英格玛仪器技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821445612.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种交流风机转速检测装置
- 下一篇:机车修检电气综合试验平台