[实用新型]一种MPCVD金刚石膜基片有效
| 申请号： | 201821433611.5 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN209178474U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 龚闯;吴剑波;朱长征;余斌 | 申请（专利权）人： | 上海征世科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/27 | 分类号： | C23C16/27;C23C16/511;C23C16/513;C23C16/517;C23C16/54 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 201799 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MPCVD金刚石膜基片，所述MPCVD金刚石膜基片包括MPCVD金刚石层，所述金刚石层两侧分别设有相对称的卡槽，每个卡槽内内嵌有泡沫铝层，所述金刚石层两侧分别焊接有第一散热层和第二散热层，所述第一散热层上设有第一连接柱，所述第二散热层上设有第二连接柱，所述MPCVD金刚石膜基片还包括第一硬质合金层和第二硬质合金层，所述第一硬质合金层上设有第一连接槽，所述第一连接槽与第一连接柱可拆卸连接，所述第二硬质合金层上设有第二连接槽，所述第二连接槽与第二连接柱可拆卸连接。本实用新型大大提高了MPCVDCVD金刚石基片的强度，并且散热效率非常好。 | ||
| 搜索关键词： | 硬质合金层 金刚石膜 连接槽 连接柱 散热层 金刚石层 本实用新型 可拆卸连接 金刚石基片 泡沫铝层 散热效率 卡槽 内嵌 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种MPCVD金刚石膜基片，其特征在于，所述MPCVD金刚石膜基片包括MPCVD金刚石层，所述金刚石层两侧分别设有相对称的卡槽，每个卡槽内内嵌有泡沫铝层，所述金刚石层两侧分别焊接有第一散热层和第二散热层，所述第一散热层上设有第一连接柱，所述第二散热层上设有第二连接柱，所述MPCVD金刚石膜基片还包括第一硬质合金层和第二硬质合金层，所述第一硬质合金层上设有第一连接槽，所述第一连接槽与第一连接柱可拆卸连接，所述第二硬质合金层上设有第二连接槽，所述第二连接槽与第二连接柱可拆卸连接。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
