[实用新型]一种大电流集成式阵面综合层

摘要

本实用新型涉及一种大电流集成式阵面综合层，其结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板依次叠加放置；结构板上固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板和综合板上的表贴SMP连接器互联；综合板和汇流基板之间放置绝缘支撑板，起到绝缘支撑及保护作用。综合板包括：高低频混合板、监测网络分口、监测网络总口、控制网络分口、控制网络总口、供电接线柱；高低频混合板为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；监测网络分口和监测网络总口为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；控制网络分口和控制网络总口为J71‑25ZKN连接器；所述的供电接线柱为长柱状，共2个。

主权项

1.一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)；结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)依次叠加放置；所述结构板(1)叠放在高频板(2)的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板(2)和综合板(3)上的表贴SMP连接器互联；综合板(3)叠放在高频板(2)的下侧；汇流基板(5)位于综合板(3)的下侧，综合板(3)和汇流基板(5)之间放置绝缘支撑板(4)；所述的综合板(3)包括：高低频混合板(31)、监测网络分口(32)、监测网络总口(33)、控制网络分口(34)、控制网络总口(35)、供电接线柱(36)；所述的高低频混合板(31)为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；所述的监测网络分口(32)和监测网络总口(33)为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；所述的控制网络分口(34)和控制网络总口(35)为J71‑25ZKN连接器；所述的供电接线柱(36)为长柱状，共2个。