[实用新型]一种大电流集成式阵面综合层

说明书

本实用新型涉及一种大电流集成式阵面综合层，其结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板依次叠加放置；结构板上固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板和综合板上的表贴SMP连接器互联；综合板和汇流基板之间放置绝缘支撑板，起到绝缘支撑及保护作用。综合板包括：高低频混合板、监测网络分口、监测网络总口、控制网络分口、控制网络总口、供电接线柱；高低频混合板为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；监测网络分口和监测网络总口为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；控制网络分口和控制网络总口为J71‑25ZKN连接器；所述的供电接线柱为长柱状，共2个。

技术领域

本实用新型涉及一种大电流集成式阵面综合层，属于微波技术领域。

背景技术

常规的相控阵雷达天线阵面中包含了复杂的多品种供电网络、控制网络及多套的射频微波网络等。每一品种网络都包含了大量的互联电缆，随着雷达发射功率的提高，其中发射供电电缆由于电流较大，选用电缆时必须选用直径较粗的且带保护护套的电缆，粗电缆在阵面布线过程中对于布线空间和拐弯半径等方面有着严格的要求，同时由于射频网络、控制网络等各部件之间的互联复杂，给结构狭小的天线阵面高频仓布线带来了巨大的挑战。传统的高频仓内的走线往往杂乱无章，不利于维护和排故。为了适应相控阵雷达集成化、轻薄化的发展趋势，必须改变原有的模块间的线缆互联模式，发展集成式无引线的互联技术，实现相控阵雷达无引线天线阵面的技术飞跃。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种大电流集成式的阵面综合层。该综合层集成度高、承受电流能力强、可靠性高、结构简单易于维修，为无引线的天线阵面设计奠定了基础，实现了雷达天线阵面结构形式的变革。

为了解决以上问题，本实用新型采用了如下技术方案：一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板；结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板依次叠加放置；所述结构板叠放在高频板的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板和综合板上的表贴SMP连接器互联；综合板叠放在高频板的下侧，汇流基板位于综合板的下侧，综合板和汇流基板之间放置绝缘支撑板，起到绝缘支撑及保护作用。所述的综合板包括：高低频混合板、监测网络分口、监测网络总口、控制网络分口、控制网络总口、供电接线柱；所述的高低频混合板为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；所述的监测网络分口和监测网络总口为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；所述的控制网络分口和控制网络总口为J71-25ZKN连接器；所述的供电接线柱为长柱状，共2个。

所述的高频板包括：微波多层板、宽带网络分口和宽带网络总口；所述的微波多层板为带状线结构微波1/6功分网络共四层，通过半固化片采用热压压合在一起；所述的宽带网络分口为表贴的SMP连接器共6个，通过表贴焊接方式位于宽带网络的表面；所述的宽带网络总口同样为表贴的SMP连接器共1个。

所述的汇流基板包括：上盖板、正极性铜板、负极性铜板、分口接线柱、总口接线柱、下盖板；上盖板、正极性铜板、负极性铜板、分口接线柱、总口接线柱、下盖板依次叠加，通过半固化片高温热压在一起；所述的上盖板和下盖板均为环氧基板；所述的正极性铜板位于上盖板下方，分为左右两部分，均为厚的紫铜板，每一部分中焊接有3个分口接线柱和1个总口接线柱；所述的负极性铜板位于正极性铜板下方，同样分为左右两部分，均为厚紫铜板，每一部分焊接3个分口接线柱和1个总口接线柱。

所述的环氧基板为1mm厚。

所述的紫铜板为2mm厚。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

(1)高集成：本阵面综合层集成了阵面级的监测网络、宽带网络、控制网络、接收供电网络及发射供电网络等，一体化设计而成；

(2)高可靠：将阵面级32V 720A的供电网络采用汇流基板的方式设计，具有可靠性高、压降低、温升小的优点；