[实用新型]一种大电流集成式阵面综合层

权利要求书

1.一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)；结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)依次叠加放置；

所述结构板(1)叠放在高频板(2)的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板(2)和综合板(3)上的表贴SMP连接器互联；综合板(3)叠放在高频板(2)的下侧；汇流基板(5)位于综合板(3)的下侧，综合板(3)和汇流基板(5)之间放置绝缘支撑板(4)；

所述的综合板(3)包括：高低频混合板(31)、监测网络分口(32)、监测网络总口(33)、控制网络分口(34)、控制网络总口(35)、供电接线柱(36)；所述的高低频混合板(31)为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；所述的监测网络分口(32)和监测网络总口(33)为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；所述的控制网络分口(34)和控制网络总口(35)为J71-25ZKN连接器；所述的供电接线柱(36)为长柱状，共2个。

2.根据权利要求1所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的高频板[2]包括：微波多层板(21)、宽带网络分口(22)和宽带网络总口(23)；所述的微波多层板(21)为带状线结构微波1/6功分网络共四层，通过半固化片采用热压压合在一起；所述的宽带网络分口(22)为表贴的SMP连接器共6个，通过表贴焊接方式位于宽带网络的表面；所述的宽带网络总口(23)同样为表贴的SMP连接器共1个。

3.根据权利要求1所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的汇流基板(5)包括：上盖板(51)、正极性铜板(52)、负极性铜板(53)、分口接线柱(54)、总口接线柱(55)、下盖板(56)；上盖板(51)、正极性铜板(52)、负极性铜板(53)、分口接线柱(54)、总口接线柱(55)、下盖板(56)依次叠加，通过半固化片热压压合在一起；所述的上盖板(51)和下盖板(56)均为环氧基板；所述的正极性铜板(52)位于上盖板(51)下方，分为左右两部分，均为厚的紫铜板，每一部分中焊接有3个分口接线柱(54)和1个总口接线柱(55)；所述的负极性铜板(53)位于正极性铜板(52)下方，同样分为左右两部分，均为厚紫铜板，每一部分焊接3个分口接线柱(54)和1个总口接线柱(55)。

4.根据权利要求3所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的环氧基板为1mm厚。

5.根据权利要求3所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的紫铜板为2mm厚。