[实用新型]一种喷锡机内的PCB板导槽结构有效
申请号: | 201821408133.2 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN208883962U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 曾敏;曾志;黄利明;黄宾明;孙雪峰;王明道;蒋雄亮 | 申请(专利权)人: | 广州市泰立机电设备有限公司 |
主分类号: | C23C2/00 | 分类号: | C23C2/00;H05K3/34 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 王德祥 |
地址: | 510445 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种喷锡机内的PCB板导槽结构,在导槽外侧壁的上端设置导向开口,导向开口处设置侧导向挡板和底部导向挡板;在使用时,不需要在将导槽预先倾斜;PCB板可以直接从导向开口处放进导槽中,且向上提起至被喷锡机夹具抓取的位置时,PCB板的下端依然位于导向开口内;设置侧导向挡板和底部导向挡板,使得在夹具下移的过程中,PCB板依然可以稳定的进入PCB导向滑槽中并稳定的向下滑动;使用更加的方便,导槽不需要预倾斜,机械手的动作步骤可有效减少,降低损伤,提升寿命;同时因为不需要预转动,安装结构也可以更加的简便。 | ||
搜索关键词: | 导向挡板 导向开口 导槽 喷锡机 夹具 导槽结构 抓取 本实用新型 安装结构 导向滑槽 动作步骤 向下滑动 有效减少 机械手 上端 外侧壁 预倾斜 下端 下移 转动 损伤 | ||
【主权项】:
1.一种喷锡机内的PCB板导槽结构,两个导槽的相对设置,所述导槽均具有用于相对设置导槽底面、靠近喷锡机开口一侧的导槽外侧壁和远离喷锡机开口一侧的导槽内侧壁;所述导槽底面与导槽外侧壁的内侧面及导槽内侧壁的外侧面构成PCB板导向滑槽;其特征在于:所述导槽外侧壁的上端设有导向开口;导向开口沿导槽底面向外侧延伸地设有用于对PCB板的侧边进行导向的侧导向挡板,所述侧导向挡板的下端设有用于对PCB板的底边进行导向的底部导向挡板。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
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C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物