[实用新型]冷却装置以及加热治具有效
申请号: | 201821398116.5 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN208674082U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 徐善军;陈龙;李立猛;焦润友 | 申请(专利权)人: | 上海金东唐科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 200082 上海市杨浦区长阳路*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种冷却装置以及加热治具,配置成冷却用于承载芯片的载板,冷却设备包括放置框、限位板、隔板和风扇,放置框具有凹陷部,限位板安装在凹陷部内,限位板将凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置载板的第二放置槽,第一放置槽的槽口与第二放置槽的槽口位于同一侧,限位板上设置有通风口,隔板安装在第二放置槽中,隔板将第二放置槽分隔形成并排的两个放置区域,通风口连通两个放置区域,风扇安装在第一放置槽中,风扇的出风口连通通风口。将承载芯片用的载板放置在冷却装置中进行降温,载板的放置有序,降温效果好,载板能够在较短时间将温度降低至常温,便于后续使用。 | ||
搜索关键词: | 放置槽 载板 限位板 冷却装置 隔板 通风口 放置区域 加热治具 凹陷部 放置框 风扇 槽口 承载 芯片 本实用新型 通风口连通 风扇安装 隔板安装 降温效果 冷却设备 温度降低 出风口 凹陷 分隔 连通 冷却 配置 | ||
【主权项】:
1.一种冷却装置,配置成冷却用于承载芯片的载板,其特征在于,所述冷却装置包括有:放置框,所述放置框具有凹陷部,限位板,所述限位板安装在所述凹陷部内,所述限位板将所述凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置所述载板的第二放置槽,所述第一放置槽的槽口与所述第二放置槽的槽口位于同一侧,所述限位板上设置有通风口,隔板,所述隔板安装在所述第二放置槽中,所述隔板将所述第二放置槽分隔形成并排的两个放置区域,所述通风口连通所述两个放置区域,风扇,所述风扇安装在所述第一放置槽中,所述风扇的出风口连通所述通风口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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