[实用新型]用于测定硅胶磨耗率的装置有效
| 申请号： | 201821376776.3 | 申请日： | 2018-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN208607133U | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 李波 | 申请（专利权）人： | 山东瑞达硅胶有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/00 | 分类号： | G01N19/00 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 季英健 |
| 地址： | 276000 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于测定硅胶磨耗率的装置，属于块状硅胶试验装置，用于硅胶磨耗率的检测，其包括对称设置的两个机架，机架上安装有轴承座，轴承座与主驱动轴连接，主驱动轴上安装有转盘，相邻的转盘之间通过轴承结构安装有副驱动轴，所述副驱动轴上设置有两个限位块，限位块之间的副驱动轴上加工有纹路区，副驱动轴为四根，绕转盘的圆周均匀分布，在四根副驱动轴构成的内部空间中安装有转筒，转筒的外表面与纹路区接触传动；所述的副驱动轴的末端安装有驱动轮，在转盘的下方设置有弧形驱动轨道，弧形驱动轨道通过支架安装于机架上，弧形驱动轨道的内侧与驱动轮接触传动。其提供了一种新的用于检测磨耗率的试验装置，以提高磨耗率的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 副驱动轴 磨耗率 转盘 驱动轨道 硅胶 接触传动 试验装置 主驱动轴 驱动轮 纹路区 限位块 轴承座 转筒 检测 圆周均匀分布 对称设置 块状硅胶 支架安装 轴承结构 加工 申请 | ||
【主权项】：
1.一种用于测定硅胶磨耗率的装置，包括对称设置的两个机架（1），机架（1）上安装有轴承座（3），轴承座（3）与主驱动轴（4）连接，主驱动轴（4）上安装有转盘（5），相邻的转盘（5）之间通过轴承结构安装有副驱动轴（7），其特征在于：所述副驱动轴（7）上设置有两个限位块（8），限位块（8）之间的副驱动轴（7）上加工有纹路区（11），所述的副驱动轴（7）为四根，绕转盘（5）的圆周均匀分布，在四根副驱动轴（7）构成的内部空间中安装有转筒（9），转筒（9）的外表面与纹路区（11）接触传动；所述的副驱动轴（7）的末端安装有驱动轮（6），在转盘（5）的下方设置有弧形驱动轨道（12），弧形驱动轨道（12）通过支架（13）安装于机架（1）上，弧形驱动轨道（12）的内侧与驱动轮（6）接触传动。
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