[实用新型]一种微型高密度互连线路板有效
| 申请号： | 201821368842.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208971840U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁会 | 申请（专利权）人： | 深圳市中信华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所涉及一种微型高密度互连线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数各种电子元件。因PCB基板包括基板主体，分别设置于基板主体上面的导通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主体包括芯板层，分别设置于芯板层上下表面的PP层，分别设置于PP层外表面的铜箔层，设置于PP层与铜箔层之间的棕化层。该棕化层是利用化学处理方法，侵蚀和破坏铜箔片表面，使由光滑表面变成粗糙表面，形成一层保护膜，该保护膜不仅增加了PP层与铜箔层之间的粘合力，而且能够使所述PCB板在无铅再流焊接过程中所产生气体和水分及时排出外界，避免了PP层与铜箔层之间产生大量气泡而引起爆板的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 基板主体 高密度互连 保护膜 芯板层 棕化层 线路板 粗糙表面 光滑表面 焊接过程 化学处理 上下表面 导通孔 铜箔片 粘合力 爆板 复数 埋孔 盲孔 排出 无铅 焊接 侵蚀 | ||
【主权项】：
1.一种微型高密度互连线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数各种电子元件；其特征在于：PCB基板包括基板主体，分别设置于基板主体上面的导通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主体包括芯板层，分别设置于芯板层上下表面的PP层，分别设置于PP层外表面的铜箔层，设置于PP层与铜箔层之间的棕化层。
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