[实用新型]一种微型高密度互连线路板

说明书

本实用新型所涉及一种微型高密度互连线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数各种电子元件。因PCB基板包括基板主体，分别设置于基板主体上面的导通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主体包括芯板层，分别设置于芯板层上下表面的PP层，分别设置于PP层外表面的铜箔层，设置于PP层与铜箔层之间的棕化层。该棕化层是利用化学处理方法，侵蚀和破坏铜箔片表面，使由光滑表面变成粗糙表面，形成一层保护膜，该保护膜不仅增加了PP层与铜箔层之间的粘合力，而且能够使所述PCB板在无铅再流焊接过程中所产生气体和水分及时排出外界，避免了PP层与铜箔层之间产生大量气泡而引起爆板的现象发生。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于电路板技术领域中的微型高密度互连线路板。

【背景技术】

现代电子设备行业发展迅速，伴随着硅集成电路板和半导体晶体管制造技术不同突破，印刷电路板上面电子芯片日益趋向紧凑化，密集化，高功率方向发展。印刷电路板是组装电子元器件之前的基板，该基板主要作用是凭借电路板所形成的电子线路，将各种电子元器件连接在一起，以达到中继传输的目的。所述基板已经是作为提供电子元器件以及电子元器安装和插接时主要支撑体，是所有电子产品中不可缺少的部分。然而，现有传统多层板是由单次压合板作为半成品，经过钻孔，镀孔与线路蚀刻，以及无铅再流焊接等工艺之后形成整体互连。在无铅再流焊接过程中，随着被加热的温度不断升高，所述电路板内部产生气泡愈积愈多，大部分气泡密集聚集在PP层与铜箔层之间，若聚集的气泡形成巨大膨胀力，很容易导致铜箔层与PP层之间产生爆板现象发生。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在无铅再流焊接过程中因大量气泡聚集在PP层与铜箔层之间而引起爆板现象发生的微型高密度互连线路板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所采用一种微型高密度互连线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数各种电子元件；PCB基板包括基板主体，分别设置于基板主体上面的导通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主体包括芯板层，分别设置于芯板层上下表面的PP层，分别设置于PP层外表面的铜箔层，设置于PP层与铜箔层之间的棕化层。

进一步限定，所述棕化层包括铜箔片主体，镶嵌于铜箔片主体表面内部的一体化成型的棕化物质，该棕化物质是通过化学处理方法使得铜箔表面形成红褐色的氧化亚铜的物质。

进一步限定，所述棕化层包括铜箔片主体，熔融形成于铜箔片主体表面的棕化物质，该棕化物质是通过化学溶液处理后形成铜箔片主体表面的黑色天鹅绒状的薄膜，该薄膜是由氧化铜物质构成。

进一步限定，所述棕化层是由形成于铜箔片主体表面的凹凸不平，一层薄薄的与铜箔片主体表面通过化学键结合的有机金属膜。

本实用新型的有益技术效果：因PCB基板包括基板主体，分别设置于基板主体上面的导通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主体包括芯板层，分别设置于芯板层上下表面的PP层，分别设置于PP层外表面的铜箔层，设置于PP层与铜箔层之间的棕化层。该棕化层是利用化学处理方法，侵蚀和破坏铜箔片表面，使由光滑表面变成粗糙表面，形成一层保护膜，该保护膜不仅增加了PP层与铜箔层之间的粘合力，而且能够使所述PCB板在无铅再流焊接过程中所产生气体和水分及时排出外界，避免了PP层与铜箔层之间产生大量气泡而引起爆板的现象发生。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本实用新型中微型高密度互连线路板的侧面示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。